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台积电美国晶圆厂将于明年一季度量产4nm
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全新晶体管3D成像技术来袭
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三星美国得州芯片工厂推迟至2026年投产
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消息称三星正考虑将得州工厂工艺规划从4nm改为2nm
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三星电子：4nm 节点良率趋于稳定
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AMD将采用三星4nm工艺生产低端APU以及Radeon芯片
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国产封测巨头表态，我已拥有4nm Chiplet 芯片技术
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英特尔4nm、3nm、1.8nm时间表更新
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细看三星4nm：今年为数不多的真·4nm
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最强手机芯片诞生：4nm，160亿晶体管，CPU比高通8+强50%
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高通发布骁龙6 Gen1芯片：4nm工艺制程
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骁龙6 Gen1的参数遭到曝光，这款芯片或将全面统治低端机市场？
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与之前的5nm相比，新一代的4nm制程工艺降低了45%的功耗
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联发科T830 5G芯片发布：4nm工艺
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国产4nm手机芯片集成封装成功突破，在先进封装技术方面再上台阶
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高通发布4nm骁龙W5/W5+芯片：性能提升两倍
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长电科技实现4nm芯片封装
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