基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

基于ARM和FPGA的SiP系统级封装设计
所属分类：技术论文
上传者：aet
文档大小：366 K

所需积分：0分积分不够怎么办？
文档介绍：介绍了系统级封装的概念和特性，阐述了SiP设计的关键技术和基本生产实现流程。设计了一款基于ARM和FPGA管芯的SiP通用微处理系统，介绍了该SiP系统的整体框图，并详细分析了系统各部分电路的功能结构。该系统具有体积小、功耗低及功能完备等优点，充分展现了SiP技术的优越性。
现在下载
VIP会员，AET专家下载不扣分；重复下载不扣分，本人上传资源不扣分。

活动