EMI/EMC 讲座(六)多层通孔和分离平面的概念AET-电子技术应用-最丰富的电子设计资源平台

EMI/EMC 讲座(六)多层通孔和分离平面的概念
所属分类：技术论文
上传者：serena
文档大小：193 K

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文档介绍：本文将介绍多层通孔、跳接、接地走线的概念及其之间关系，与各种分离平面的布线技巧，并说明可隔离电源和接电平面的铁粉芯（ferrite）材质之效能特性。
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