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下一代FPGA为通信提供支持
所属分类：教程\|讲义
上传者：serena
文档大小：1435 K
标签：Intel FPGA IFTD
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文档介绍：Stratix® 10系统级封装(SiP)器件体系结构非常适合实现高性能固网应用，包括100G至400G数据包处理、流量管理、交换/桥接和汇集、深度数据包探查(DPI)，以及其他相关的固网应用。充分发挥Stratix 10器件的数据通路大吞吐量、增强逻辑和存储器容量以及优异的串行互联能力，企业、服务提供商和数据中心环境中的高性能线路卡，以及军事、工业、服务器和计算/存储应用中的可编程和大计算量应用都将大幅度提高解决方案的适用性，实现其最佳性能。Stratix 10 SiP最近新增的一项资源是增加了两个大容量嵌入式SRAM，即，eSRAM。Stratix 10 SG210中的两个多通道例化，每一个的容量高达40 megabits (Mb)，现在作为独立的快速通路/低延时存储器集成到了现有的存储器体系结构中，并且与内核逻辑架构紧密耦合，非常适合高随机会话率(RTR)性能关键的应用，也可以用于补充/保护通用M20K SRAM。
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