业界动态 SK海力士与台积电签署谅解备忘录 韩国SK海力士4月18日宣布，近期台积电签署了一份谅解备忘录，双方将合作生产下一代HBM，并通过先进的封装技术提高逻辑和HBM的集成度。该公司计划通过这一举措着手开发HBM4，即HBM系列的第六代产品，预计将于2026年开始量产。两家公司将首先致力于提高安装在HBM封装最底部的基础芯片的性能，并同意合作优化SK海力士的HBM和台积电的CoWoS技术的整合，合作应对客户对HBM的共同要求。 发表于：2024/4/19 9:00:30 洛图科技发布一季度中国显示器市场研究报告 4月19日消息，洛图科技（RUNTO）发布了2024年第一季度的中国显示器市场研究报告。 报告显示，在不包括抖音、快手等直播电商平台的情况下，中国大陆在线零售市场的显示器销量达到了209万台，同比下降6%。销售额22亿元，同比减少12%。 发表于：2024/4/19 9:00:26 京东方越南智慧终端二期项目开工 4月18日消息，据“京东方BOE”公众号，今日，京东方越南智慧终端二期项目开工仪式在越南巴蒂头顿省富美市举行。 这是京东方首个海外自主投建的智慧工厂，越南二期项目总投资20.2亿元人民币，主要生产电视、显示器及电子纸等产品。 发表于：2024/4/19 9:00:24 三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产 三星计划将TC-NCF用于16层HBM4内存生产，将推整体 HBM 定制服务 发表于：2024/4/19 9:00:23 消息称台积电2024下半年量产锐龙PRO8040/80系列AI处理器 消息称台积电2024下半年量产锐龙PRO8040/80系列AI处理器 发表于：2024/4/19 9:00:23 台积电：CoWoS需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 台积电：CoWoS 需求持续火爆，端侧 AI 将拉低智能手机和 PC 换机周期 发表于：2024/4/19 9:00:21 高通征战Arm PC 官宣骁龙X系列AI处理器 4月19日消息，高通在社交平台上预告，高通骁龙X系列AI PC处理器将在4月24日亮相。 据悉，这次发布会高通将推出骁龙X Elite和骁龙X Plus芯片。 发表于：2024/4/19 9:00:21 工信部：一季度中国5G手机出货量5643万部 4 月 18 日消息，国务院新闻办公室于今天上午 10 时举行新闻发布会，介绍 2024 年一季度工业和信息化发展情况。工业和信息化部新闻发言人、总工程师赵志国在发布会上表示，一季度中国 5G 手机出货量达 5643 万部，同期占比 83.7%，反映出高端或者智能 5G 手机的需求量还是比较大。 发表于：2024/4/19 9:00:21 工信部：我国智能算力规模已达70EFLOPS 工信部：我国智能算力规模已达70EFLOPS 发表于：2024/4/19 9:00:13 台积电：AI服务器处理器需求快速增长，预计2028年贡献20%营收 4 月 19 日消息，台积电在昨日的季度财报电话会议上表示，AI 服务器处理器需求强劲，并将持续快速增长，到 2028 年相关业务可贡献总收入的 20%。 台积电方面将 AI 服务器处理器狭义定义为执行 AI 训练和推理的 GPU、CPU 和 AI 加速器，不包含网络边缘和消费级设备上的 AI 处理器。 发表于：2024/4/19 9:00:00 « … 6 7 8 9 10 11 12 13 14 15 … »
