物联网最新文章 Armv9 边缘AI计算平台打造边缘AI应用新未来 日前，Arm 发布了以全新基于 Armv9 架构的 Arm Cortex-A320 以及对 Transformer 网络具有原生支持的 Ethos-U85 AI 加速器为核心的边缘 AI 计算平台，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，并将推动边缘 AI 领域在未来多年内的持续发展。 发表于：3/15/2025 芯科科技推出面向未来应用的BG29超小型低功耗蓝牙®无线SoC 中国，北京 – 2025年3月12日 – 低功耗无线领域内的领导性创新厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB）今日宣布：推出全新的第二代无线开发平台产品BG29系列无线片上系统（SoC），其设计宗旨是在尽量缩小产品外形尺寸最小时，不牺牲性能，依旧可以提供高计算能力和多连接性。BG29是当今最紧凑型低功耗蓝牙应用的理想之选，例如可穿戴健康和医疗设备、资产追踪器和电池供电型传感器。 发表于：3/14/2025 村田中国将携创新升级技术亮相AWE 2025 全球居先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）将参加于2025年3月20-23日在上海新国际博览中心举办的中国家电及消费电子博览会（AWE），展位号W4馆4A40。本次展会，村田将携一系列创新产品重磅登场，包括正负离子发生器、锂离子电池、无线模块、传感器、以及MLCC等多元化产品组合，全面展示其在家电智能化领域的技术实力，助力消费者打造更加健康、舒适、智能的家居生活体验。 发表于：3/14/2025 联发科发布Genio 720和Genio 520智能物联网芯片 3月12日， 在国际嵌入式展（EMBEDDED WORLD）上，联发科技（MediaTek）发布高性能边缘AI物联网芯片Genio 720和Genio 520。作为Genio智能物联网平台的新一代产品，Genio 720和Genio 520支持先进的生成式AI模型、人机界面（HMI）、多媒体及连接功能，适用于智能家居、智慧零售等商业和工业物联网产品。 发表于：3/12/2025 高通宣布将收购Edge Impulse以增强AI及物联网功能 3 月 11 日消息，高通昨晚发布公告，宣布已就收购 Edge Impulse 达成协议。 高通表示，此次收购完善了物联网转型的战略方针，增强了对开发者的支持，并扩大了在 AI 和物联网能力方面的领导地位。 发表于：3/11/2025 乐鑫ESP32蓝牙MCU被曝存在隐藏指令 3月10日消息，据EEnews europe报道，西班牙的研究人员在乐鑫的一款低成本微控制器中发现了隐藏的指令，使得其容易受到攻击，而该微控制器已经在物联网 （IoT） 中得到广泛应用。 发表于：3/11/2025 中国移动旗下5G-A蜂窝无源物联网芯片亮相 3 月 7 日消息，中国移动旗下芯片设计公司 —— 芯昇科技有限公司（以下简称“中移芯昇”）芯片产品 5G-A 蜂窝无源物联网芯片亮相 MWC 2025 世界移动通信大会。 发表于：3/7/2025 芯科科技通过全新并发多协议SoC重新定义智能家居连接 中国，北京 – 2025年3月 – 致力于以安全、智能无线连接技术，建立更互联世界的全球领导厂商Silicon Labs（亦称“芯科科技”，NASDAQ：SLAB），日前宣布其MG26系列无线片上系统（SoC）现已通过芯科科技及其分销合作伙伴全面供货。作为业界迄今为止最先进、高性能的Matter和并发多协议解决方案，MG26 SoC的闪存和RAM容量是芯科科技其他多协议产品的两倍，具有先进的人工智能/机器学习（AI/ML）处理功能和最佳的安全性，支持开发人员能够面向未来去设计Matter应用。 发表于：3/4/2025 DigiKey 与 Qorvo® 宣布达成全球分销协议 中国 北京，2025 年 2 月 26 日——全球领先的连接和电源解决方案供应商 Qorvo®（纳斯达克代码：QRVO）今日宣布，与全球领先电子元器件分销商 DigiKey 达成全球分销协议。此次合作将进一步提升 Qorvo 高性能解决方案在全球范围内的市场认知度、产品供应能力和交付速度。 发表于：3/3/2025 Arm 推出全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台，推动物联网实现新一代性能 Arm 控股有限公司（纳斯达克股票代码：ARM，以下简称“Arm”）今日发布 Arm®v9 边缘人工智能 (AI) 计算平台，该平台以全新的 Arm Cortex®-A320 CPU 和领先的边缘 AI 加速器 Arm Ethos™-U85 NPU 为核心，可支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型。 发表于：3/3/2025 Arm推出全球首个Armv9边缘AI计算平台 • 全球首个 Armv9 边缘 AI 计算平台以 Cortex-A320 CPU 和 Ethos-U85 NPU 为核心，专为物联网应用优化，支持运行超 10 亿参数的端侧 AI 模型，已获得包括亚马逊云科技 (AWS)、西门子和瑞萨电子等在内的多家行业领先企业的支持。 • 超高能效的 Arm Cortex-A320 通过 Armv9 架构提高物联网应用的效率、性能和安全性，推动工业自动化、智能摄像头等领域的进步。 • 将 Arm Kleidi 延伸应用到物联网领域，可实现高达 70% 的性能提升，助力 2,000 多万开发者无缝集成领先 AI 框架，简化边缘 AI 开发流程。 发表于：2/28/2025 详解Arm Cortex-A320针对物联网优化的超高能效Armv9 CPU 在当前持续演进的物联网 (IoT) 环境中，软件复杂性不断增加，边缘设备因而需要更胜以往的性能、能效和安全性。Arm Cortex-A 系列产品通过为功率有限的设备带来先进的计算功能，进而满足这一需求，并为多样化的市场提供增强的人工智能 (AI) 处理能力、强大的安全性和优化的能效。Cortex-A3xx 系列专为包括消费类电子设备和云服务等在内的各种细分市场提供超高能效解决方案和优化的性能。更重要的是，该系列 CPU 为快速增长的高度多样化物联网市场提供了性能强劲且可扩展的解决方案，使其成为边缘 AI 应用的理想之选。 发表于：2/28/2025 如何为AI应用选择合适的Arm边缘AI解决方案? 了解 Arm 最小型的 Armv9-A 处理器 Cortex-A320 如何以更高的能效和性能扩展你在物联网边缘 AI 方面的选择。 发表于：2/28/2025 深入了解Armv9架构特性及优势 Arm Cortex-A320 CPU 的推出具有重要的里程碑意义。作为首个基于 Armv9 架构的超高能效 CPU，这一突破性的处理器为功耗有限的设备引入了此前仅在尖端移动计算解决方案中使用的先进功能，使其在人工智能 (AI) 处理、安全性和整体能效方面均实现了显著提升。 发表于：2/28/2025 NuvoLinQ 与 BICS 和 Kigen 合作提供安全的POS连接解决方案 中国北京，2025年2月24日 — 物联网解决方案公司NuvoLinQ与eSIM和物联网行业巨头BICS（Proximus集团旗下国际通信服务供应商）和Kigen合作，推出了一款新型的eSIM产品，提供超可靠、安全的蜂窝POS连接。该解决方案提供备份连接选项，以确保不间断的运营，使支付系统（如零售店或自助服务终端的读卡器）能够安全地传输和接收数据，有效降低欺诈风险。 发表于：2/24/2025 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 … »
