EDA与制造相关文章 挑战 EUV！佳能发布新型 2nm 光刻机 最新消息，近日佳能（Canon）发布了一个名为 FPA-1200NZ2C 的纳米压印开云棋牌官网在线客服制造设备，号称通过纳米压印光刻（NIL）技术实现了目前最先进的开云棋牌官网在线客服工艺。 发表于：2023/10/16 莱迪思将在富昌电子2023年度AEU活动上展示最新的FPGA技术 中国上海——2023年10月13日——莱迪思开云棋牌官网在线客服公司（NASDAQ：LSCC），低功耗可编程器件的领先供应商，今日宣布将参加富昌电子2023年AEU全球培训项目。在此次活动中，莱迪思将参加一系列主题演讲和研讨会，探讨其最新的FPGA技术创新，帮助客户提高设计效率、优化功耗、并加快产品的上市时间。 发表于：2023/10/16 年产12英寸大硅片360万片！ 10月5日，浙江丽水经济技术开发区披露其重大项目建设进展。开云棋牌官网在线客服大硅片/功率晶圆制造项目在列。 发表于：2023/10/8 央视《焦点访谈》：推进新型工业化 铸就发展新优势 习近平总书记在就推进新型工业化作出的重要指示中指出，新时代新征程，以中国式现代化全面推进强国建设、民族复兴伟业，实现新型工业化是关键任务。 发表于：2023/9/27 开云棋牌官网在线客服企业如何解决制造软件系统的意外停机困境？ 制造商面临从工艺问题到设备故障在内的诸多挑战。然而，一个通常被忽视的挑战是，当支持工厂运行的关键软件和服务器出现问题时，人们往往不会注意到，直到出现无法挽回的后果。当一个工艺设备发生故障时，会造成不便，但如果制造执行系统（MES系统）出现故障，整个工厂将陷入瘫痪。 发表于：2023/9/21 逆天了！清华大学SSMB-EUV光源横空出世，功率是EUV光刻机40倍！ 真是逆天了，清华大学搞出了一个EUV光源方案，震惊了所有人。 发表于：2023/9/14 台积电官宣入股Arm，并取下EUV技术关键设备商股权 台积电于2023年9月12日临时董事会后官宣两大重磅决议：一是以不超过4.3亿美元取得英特尔手上的奥地利IMS Nanofabrication约10%股权; 二是入股Arm约1亿美元，认购价格将依该公司IPO最终价格而定。两项投资计画都是属于稳固供应链和合作伙伴的战略性入股布局。 发表于：2023/9/13 英特尔和新思科技深化合作，提供基于英特尔先进制程节点的领先IP 摘要： · 该多代合作协议将进一步推动英特尔IDM 2.0战略的发展； · 通过扩大合作伙伴和加快提供IP的速度，该合作将支持英特尔代工服务生态的发展； · 该合作基于新思科技与英特尔长期的IP和EDA战略合作伙伴关系。 发表于：2023/9/12 商业航天电磁发射高温超导电动悬浮航行试验成功 商业航天电磁发射高温超导电动悬浮航行试验成功 发表于：2023/9/12 EUV光刻机重磅报告，美国发布 近日，美国NIST发布了一个有关EUV光刻机的重磅报告。在其中，他们对EUV光刻的发展现状和未来进行了总结和展望。 发表于：2023/9/12 2023新思科技开发者大会携手近3000名开发者成功举办 中国上海 – 9月8日，芯片行业年度嘉年华“2023新思科技开发者大会”携手近3000名开发者在上海成功举办。本次大会以“远·见”为主题，通过高峰论坛、两大芯片技术先导论坛及五大覆盖前沿领域的行业技术论坛，与上百位科技行业领袖和广大开发者们一同辨析科技创新和多重技术领域的未来发展航向，以远见先见未来。 发表于：2023/9/11 Codasip携手西门子共同为定制处理器提供追踪解决方案 德国慕尼黑，2023年9月5日——RISC-V定制计算领域的领导者Codasip®宣布：公司现在可为其定制RISC-V处理器内核提供Tessent™ Enhanced Trace Encoder增强型追踪编码器解决方案，该方案是西门子EDA的Tessent Embedded Analytics嵌入式分析产品线的成员产品。 发表于：2023/9/8 晶圆的另一面：背面供电领域的最新发展 在晶圆传送的过程中，几片晶圆从机器人刀片上飞了出来。收拾完残局后，我们想到，可以在晶圆背面沉积各种薄膜，从而降低其摩擦系数。放慢晶圆传送速度帮助我们解决了这个问题，但我们的客户经理不太高兴，因为他们不得不向客户解释由此导致的产量减少的原因。 发表于：2023/9/8 RISC-V生态建设已有长足发展，并已迈向高性能 随着RISC-V生态的不断加速发展以及市场需求的进一步增长，RISC-V也开始逐渐从物联市场走向高性能领域，PC、汽车、数据中心、AI等高性能领域成为RISC-V的重要机会市场。 发表于：2023/9/6 西门子EDA：创新助力“创芯” 进入中国三十四年来，西门子EDA始终将目光放在‘需求’二字上，以经验观局、用技术解局、携伙伴破局，我们相信，前瞻性地抓住周期变化，助力客户提前构建下一代电子系统设计，是实现协同发展的最优解。 发表于：2023/9/5 « … 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 … »
