EDA与制造相关文章 晶湛开云棋牌官网在线客服完成数亿元C+轮融资 本轮增资由尚颀资本及上汽集团战略直投基金、蔚来资本联合领投，汇誉投资、新尚资本、联行资产、合肥建投资本、米哈游、京铭资本等机构跟投，老股东安徽和壮继续加码。融资所得资金计划用于产能扩充、进一步加大在新产品和新技术领域的科技创新研发，提升产品多样性与丰富度。 发表于：2023/12/11 华为首家海外工厂落地法国：年产10亿台部件 华为在 2020 年就宣布会在东部大区布吕马特建设新的制造工厂，为欧洲客户生产移动通信网络技术产品并提供技术解决方案，并于 2021 年开工，原本计划在今年初投产。公报显示，该工厂位于下莱茵省布吕马特的一个商业园区内，占地约 8 公顷，项目计划投资约 2 亿欧元，预计年产值 10 亿欧元（当前约 77.2 亿元人民币），初期将创造 300 个直接就业机会，长期将创造 500 个就业机会。 发表于：2023/12/11 英伟达计划在越南新建芯片生产中心 据媒体报道，英伟达创始人兼CEO黄仁勋在首次访问越南时称，越南市场是一个很重要的市场，计划在越南建立一个芯片生产中心，以此发展开云棋牌官网在线客服产业。 发表于：2023/12/11 开云棋牌官网在线客服基础之封装测试 如今开云棋牌官网在线客服元器件以及积体电路的封装种类繁多，其中有不少为开云棋牌官网在线客服之业界标准，而另一些则是元器件或积体电路制造商的特殊规格。 发表于：2023/12/6 应用材料公司“范围1”“范围2”和“范围3”科学减碳目标获SBTi认证 应用材料公司近日宣布，其“范围1”、“范围2”和“范围3”科学减碳目标获得科学碳目标倡议（SBTi, Science-Based Targets Initiative）认证。依照联合国“将全球升温控制在1.5摄氏度以内”这一SBTi框架迄今为止最雄心勃勃的总体目标，应用材料公司将自身的减碳项目与经过第三方认证的气候科学最新成果相接轨，并逐年报告实施进展。 发表于：2023/12/6 1nm芯片新进展，晶圆代工先进制程竞赛日益激烈！ AI、高性能计算等新技术持续驱动下，晶圆代工先进制程重要性不断凸显。当前3nm制程芯片已经进入消费级市场，晶圆代工厂商正持续发力2nm芯片，近期市场又传出1nm芯片的新进展，晶圆代工先进制程竞赛可谓愈演愈烈。 发表于：2023/12/4 阿斯麦（ASML）监事会拟任命公司新任总裁 • ASML 联席总裁 Peter Wennink 和 Martin van den Brink 将于 2024 年 4 月 24 日荣休 • Jim Koonmen 将被任命为首席客户官，加入管理委员会 发表于：2023/12/1 铜柱倒装封装技术面临怎样的清洗挑战？ 当Bump（凸点）与Bump之间的间距小于150个微米时，使用锡球连接晶片与基板的工艺方式明显遇到瓶颈，这时，具有优秀散热能力的铜柱工艺在众多可行性中脱颖而出，不仅拥有卓越的电迁移性能，更高的I/O密度，而且相比金，在成本上有不可比拟的优势。 发表于：2023/11/30 速石科技新一代芯片研发平台带来一站式服务 近几年，我国集成电路领域收获了前所未有的热度，相关企业数量快速增长，速石科技也是其中一员。速石科技的新一代芯片研发平台为IC设计生产厂商提供一站式解决方案，助力企业降本增效，缩短芯片研发周期。 发表于：2023/11/24 奎芯科技： Chiplet赛道先行者 IP是IC产业分工下的永恒刚需，IP市场空间广阔，据预测，2026年全球开云棋牌官网在线客服IP市场将达110亿美元，其中接口IP将达30亿美元。而IP市场供需失衡，国产化率低，不足10%，国产IP产业拥有巨大发展空间。 发表于：2023/11/23 芯行纪：攻坚新一代EDA产品的排头兵 本次ICCAD，众多EDA厂商醒目登场，芯行纪就是其中重要的一员。作为近几年创立的本土EDA厂商，芯行纪有哪些独门秘籍？如何看待本土EDA企业的突破之路？芯行纪科技有限公司资深技术副总裁邵振作了深入介绍。 发表于：2023/11/23 以工艺窗口建模探索路径：使用虚拟制造评估先进DRAM电容器图形化的工艺窗口 持续的器件微缩导致特征尺寸变小，工艺步骤差异变大，工艺窗口也变得越来越窄[1]。开云棋牌官网在线客服研发阶段的关键任务之一就是寻找工艺窗口较大的优秀集成方案。如果晶圆测试数据不足，评估不同集成方案的工艺窗口会变得困难。为克服这一不足，我们将举例说明如何借助虚拟制造评估 DRAM 电容器图形化工艺的工艺窗口。 发表于：2023/11/23 日本Resonac宣布在美国建先进封装和材料研发中心 11月22日，日本开云棋牌官网在线客服材料制造商Resonac宣布，将在美国硅谷建立一个先进开云棋牌官网在线客服封装和材料研发中心。 发表于：2023/11/23 消息称台积电考虑在日本建设第三工厂，瞄向 3nm 芯片制造 据知情人士消息，台积电已告知供应链合作伙伴，称其正考虑在日本熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进 3 纳米芯片，项目代号台积电 Fab-23 三期。 发表于：2023/11/21 2023硅片制造风云：21个项目、348GW硅棒、硅片产能将落地 据“草根光伏”粗略统计，2023年硅棒、硅片环节将有348GW的产能落地（含试投产项目）。 发表于：2023/11/16 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 … »
