EDA与制造相关文章 艾尼克斯正式以GPV品牌亮相 11月15日至18日，全球电子行业最大规模之一的慕尼黑电子展在德国慕尼黑如火如荼地举行。为期四天的展会，吸引了七万多电子行业专业人士到场参观洽谈。 发表于：2022/12/30 2023，柔性动力始终澎湃 2022年，从疫情的拉锯到经济的恢复，我们又一次见证了中国市场强大的生命力与爆发力。未来，周边依然存在的各种不确定性，但中国市场所具有的无与伦比的澎湃力量，令我以及我周边的合作伙伴们格外振奋，Fastems扎根本地的决心比以往任何时候都更加坚定。站在年末岁首的路口，回首这不平凡的一年，我感慨良多，想借此机会，与大家分享。 发表于：2022/12/28 ADI石油测井高温技术及方案 测井技术又被称为地球物理测井技术，是地质家和油气藏开发工程师在油气藏勘探开发中的“眼睛”。依靠测井技术所获得的资料是测井评价、地质研究和油气藏开发的科学依据。在此环境中使用电子设备所面对的最大挑战是极端温度。该环境下的工作温度与井深成函数关系，而全球地热梯度平均约为25°C/km，某些地区可能更高。 发表于：2022/12/28 日本芯片“大跃进”！从40纳米直接“肝”到2纳米 为了加强日本的开云棋牌官网在线客服产业，IBM宣布与日本芯片研发公司Rapidus建立合作伙伴关系，该公司的目标大规模生产用于高级逻辑的2纳米工艺。这一宣布标志着日本开云棋牌官网在线客服制造的重大转变，日本目前是全球第四大开云棋牌官网在线客服制造设备市场。 发表于：2022/12/27 晶体管75岁，生日快乐！ 75年前，晶体管诞生。它的发明推出了现代电子产品，因为它从 IC 的构建块发展到微处理器，甚至更远。 发表于：2022/12/27 安谋科技刘澍：高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新 12月26日，中国集成电路设计业2022年会暨厦门集成电路产业创新发展高峰论坛（ICCAD 2022）在厦门国际会展中心开幕。安谋科技（中国）有限公司（以下简称“安谋科技”）产品研发负责人刘澍受邀出席高峰论坛，并发表了题为《高性能融合计算IP平台，赋能智能汽车芯片创新》的演讲。刘澍介绍了安谋科技在汽车电子领域的技术积累和领先优势, 以及通过打造高性能融合计算IP平台，推动汽车智能芯片创新。 发表于：2022/12/26 英飞凌将参展CES 2023：以智能家居、电动化出行和物联网安全解决方案塑造可持续未来 【2022年12月26日，德国慕尼黑和美国内华达州拉斯维加斯讯】英飞凌科技股份公司（FSE代码: IFX / OTCQX代码: IFNNY）近日宣布将参加2023年国际消费电子展（CES 2023），重点展示英飞凌在减缓气候变化和推动数字化转型方面所做出的贡献。 发表于：2022/12/26 WiSA Technologies推出全新App应用程序，为支持WiSA的电视、条形音箱和外部发射器提供强大、直观的控制功能 沉浸式无线声效技术的领先供应商WiSA Technologies股份有限公司（NASDAQ股票代码：WISA）日前宣布：推出一款全新的App应用程序，以支持WiSA设备的用户能完全控制他们的多声道音频体验。该App旨在与任何采用WiSA HT或新的WiSA E嵌入式软件解决方案的源设备配合使用，包括智能电视、条形音箱和WiSA SoundSend这样的外部发射器。目前，该App应用已可以从Google Play应用市场下载，支持苹果公司iOS的App应用也将在近期推出。 发表于：2022/12/25 英飞凌首次举办线上生态创新大会，多家重量级合作伙伴共话低碳化、数字化未来 “今天，我对防止世界气候变化进一步加速的低碳化和数字化充满激情。技术发展本身不应该是终极目的，而应该使生活更美好，保护人类的未来，甚至可能使世界变得更安全、更宜居。” 2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。英飞凌科技董事会成员、首席营销官Andreas Urschitz先生在开场致词中如是说道。 发表于：2022/12/21 ASML的EUV光刻机新进展 从2018年以来，ASML一是在加速EUV技术导入量产；二是扩大EUV生产规模，从2018年的22台增加到2021年的42台，2022年逾50台，2023年生产台数将进一步增加；三是实验以0.55 NA取代目前的0.33 NA，具有更高NA的EUV微影系统能将EUV光源投射到较大角度的晶圆，从而提高分辨率，并且实现更小的特征尺寸。 发表于：2022/12/20 瑞萨电子将与Fixstars联合开发工具套件 用于优化R-Car SoC AD/ADAS AI软件 2022 年 12 月 15 日，中国北京讯 - 全球开云棋牌官网在线客服解决方案供应商瑞萨电子（TSE：6723）今日宣布，将与专注于多核CPU/GPU/FPGA加速技术的全球卓越供应商Fixstars（Fixstars Corporation）联合开发用以优化并快速模拟专为瑞萨R-Car片上系统（SoC）所设计的自动驾驶（AD）系统及高级驾驶辅助系统（ADAS）的软件工具。 发表于：2022/12/16 英飞凌大中华区首次线上举办生态创新峰会，推动本土低碳化、数字化发展 【2022年12月15日，中国上海讯】2022年12月14日-15日，英飞凌科技（中国）有限公司成功在线举办了以“数字智能、低碳未来” 为主题的OktoberTech™英飞凌生态创新峰会。OktoberTech™是英飞凌主办的全球性年度创新峰会，旨在展示前瞻性技术，推动低碳化和数字化进程。 发表于：2022/12/15 突破！首款EDA软件成功研发，晶圆集成度翻倍 作为高科技产业的核心，芯片产业已成为世界各国综合国力竞争的重要砝码。芯片目前主要被美国垄断市场，占据全球50％的份额。 发表于：2022/12/13 OrangeBox汽车连接域控制器开发平台简介 21世纪，汽车技术飞速发展，如果没有集成无钥匙门禁的车载娱乐系统；没有导航、蓝牙®、Wi-Fi、蜂窝连接；没有智能手机集成、语音识别、车道保持辅助系统和其他高级驾驶员辅助系统（ADAS），很难想象现代汽车是什么样子。此外，行业新推出了电池电动汽车（BEV）创新，助力加速汽车转型更上一层楼。 发表于：2022/12/8 英特尔4nm、3nm、1.8nm时间表更新 在 IEDM 会议上，英特尔分享了其工艺技术路线图以及未来三到四年内可用的芯片设计愿景。正如预期的那样，英特尔的下一代制造工艺——intel 4 和intel 3——有望分别在 2023 年和 2024 年用于大批量制造 (HVM)。此外，该公司的 20A 和 18A 生产节点将在 2024 年为 HVM 做好准备，这意味着 18A 将提前可用。 发表于：2022/12/7 «…26272829303132333435…»
