EDA与制造相关文章 不再有那些挥之不去的烦扰，益莱储ICDIA 2023分享测试设备租赁与资产优化管理方案 中国北京，2023年7月14日 —— 第三届中国集成电路设计创新应用大会（ICDIA 2023）于2023年7月13-14日在无锡举行。作为全球领先的测试和技术解决方案供应商，益莱储再次参展此次盛会，展位号B1-A15，与业界代表进行了深入交流。 发表于：2023/7/17 格创东智收购飞迅特EAP软件套件源代码大陆地区所有权 格创东智全面收购飞迅特EAP软件套件源代码在大陆地区的所有权,以及独家销售权、品牌授权,作为其大陆区域内独家合作伙伴,排他独占开发大陆市场,共享客户资源。 发表于：2023/7/17 35项中国需攻坚的“卡脖子”技术清单！ 鉴于美国凭借部分技术垄断优势，不断对中国高科技产业肆意打压的行为，习总书记在科学家座谈会上指出，“研究方向的选择要坚持需求导向，从国家急迫需要和长远需求出发，真正解决实际问题。”将“卡脖子”清单变成科研任务清单，就是“研究方向的选择要坚持需求导向”的体现。 发表于：2023/7/12 索尔维将携先进材料解决方案亮相2023 SEMICON CHINA 全球特种材料领导者索尔维将参加于2023年6月29日-7月1日在上海新国际博览中心举行的上海国际开云棋牌官网在线客服展览会（SEMICON CHINA）（展位号：E7249）。公司将展示一系列技术先进的特种聚合物和化学品。凭借出色的纯度、持久的化学稳定性以及优异的耐高温性和耐等离子体性，这些产品旨在进一步推动芯片性能的发展。 发表于：2023/7/11 以“创新”和“匠心”助力技术发展，村田在慕尼黑电子展呈现全线产品 中国上海，2023年7月11日——今日，亚洲重要的电子行业展会慕尼黑上海电子展（electronica China 2023）在上海国家会展中心盛大开幕。全球领先的综合电子元器件制造商村田中国（以下简称“村田”）以“匠心致远 创引未来”为主题，亮相5号馆5.2C110展位，全方位地展示了村田在通信、移动、健康和工业+环境四大事业领域应用广泛的全线系列产品及完整解决方案。 发表于：2023/7/11 汉高助力开云棋牌官网在线客服封装创新发展 汉高为客户提供的定制化，不光是材料的解决方案，而是包含了材料、工艺、设计的系统解决方案，可以尽快满足客户在设计上新的需求。倪克钒表示，中国开云棋牌官网在线客服行业发展迅猛，并连续多年成为全球最大的芯片消费市场。汉高作为开云棋牌官网在线客服封装的领先材料供应商，以灵活稳定的供应链，配以创新的解决方案，来帮助开云棋牌官网在线客服客户直面挑战、应对不断变化的市场，进而推动本地开云棋牌官网在线客服产业链发展，连接未来。 发表于：2023/7/10 晶圆代工掀价格割喉战，12英寸成熟制程最高降20% 开云棋牌官网在线客服景气复苏脚步不如预期，供应链透露，以成熟制程为主的晶圆代工厂为填补产能利用率，第2季先发动的“以量换价”策略成效不彰，近期转为掀起“价格割喉战”，12英寸成熟制程代工价，大客户最高可降20%，是疫情后最大降价潮；8英寸成熟制程代工市况更惨，降价也吸引不到客户。 发表于：2023/7/10 Microchip启动多年期3亿美元投资计划，扩大在印度业务布局 全球领先的智能、互联和安全的嵌入式控制解决方案供应商Microchip Technology Inc.（美国微芯科技公司）今日宣布启动一项为期多年的投资计划，拟投资约3亿美元扩大在全球发展最快的开云棋牌官网在线客服产业中心之一印度的业务。 发表于：2023/7/4 什么是电子增材制造（EAMP? ）？｜一种得益于新材料的加成法电子制造工艺 现代电子制造生产工艺，主要分为：加成法、减成法与半加成法，目前以减成法为主。减成法工艺采用减材制造原理，通过光刻、显影、刻蚀等技术将不需要的材料去除，形成功能材料图形结构，这种工艺已经比较成熟。然而，随着环保和成本等因素的重视，减成法也逐渐暴露出一些不足之处，比如污染排放和原材料损失等问题。相较之下，以增材制造技术为核心的加成法工艺将有望改善这些问题。 发表于：2023/7/4 梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂投产仪式成功举办 2023年6月30日，梦之墨全球首个柔性线路板增材制造量产示范工厂—— 厦门柔墨电子科技有限公司建成投产仪式于福建省厦门市集美区安仁产业园成功举行，这是梦之墨具有跨越式纪念意义的时刻，标志着梦之墨“线路板级电子增材制造”在FPC产品方向已完成技术验证阶段，达成规模化量产，成功迈出布局全球的第一步。 发表于：2023/7/4 泰瑞达亮相SEMICON China：解读异构集成和Chiplet时代下，测试行业的机遇与挑战 2023年7月3日，中国 北京讯 —— 全球先进的自动测试设备供应商泰瑞达（NASDAQ:TER）宣布，受邀出席了SEMICON China 2023同期举办的“先进封装论坛 - 异构集成”活动。在活动中，泰瑞达Complex SOC事业部亚太区总经理张震宇发表题为《异构集成和Chiplet时代下，芯片测试行业的机遇与挑战》的精彩演讲，生动介绍泰瑞达对于先进封装，在质量和成本之间找到平衡和最优方案的经验和见解。 发表于：2023/7/4 国产EDA新发布，支持PCIe Gen5原型验证 2023年7月4日，业内知名的数字前端EDA供应商思尔芯（S2C），发布了最新一代原型验证解决方案——芯神瞳逻辑系统S8-40。新产品除了支持PCIe Gen5，还拥有丰富的连接选项，海量的数据传输带宽，以及完整的原型验证配套工具，为当前如AI、GPU芯片等大存储和大数据设计提供了有效的解决方案。 发表于：2023/7/4 泛林集团推出全球首个晶圆边缘沉积解决方案以提高芯片良率 近日，泛林集团 (Nasdaq: LRCX) 推出了Coronus DX产品，这是业界首个晶圆边缘沉积解决方案，旨在更好地应对下一代逻辑、3D NAND和先进封装应用中的关键制造挑战。随着开云棋牌官网在线客服芯片关键尺寸的不断缩小，其制造变得越来越复杂，在硅晶圆上构建纳米级器件需要数百个工艺步骤。 发表于：2023/7/4 《制造业可靠性提升实施意见》全文及解读 工业和信息化部、教育部、科技部、财政部、国家市场监管总局等五部门近日联合印发《制造业可靠性提升实施意见》，提出将围绕制造强国、质量强国战略目标，聚焦机械、电子、汽车等重点行业，对标国际同类产品先进水平，补齐基础产品可靠性短板，提升整机装备可靠性水平，壮大可靠性专业人才队伍，形成一批产品可靠性高、市场竞争力强、品牌影响力大的制造业企业。 发表于：2023/7/3 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破 Manz 亚智科技FOPLP封装技术再突破：一是镀铜厚度达100 μm以上，让芯片封装朝着体积轻薄化的演进下仍能使组件具有良好的导电性、电性功能与散热性；二是开发大于5 ASD的高电镀电流密度规格，快速增加镀铜的速度，有效提升整体产能。 发表于：2023/6/29 « … 20 21 22 23 24 25 26 27 28 29 … »
