EDA与制造相关文章 零壹空间交付新型火箭发射车：20分钟即发射 3月18日消息，近期，我国私营航天企业零壹空间成功向客户交付了一款具备先进快响火箭发射技术的发射车，型号WSD1-07，明码标价，195万元。 发表于：2024/3/19 NVIDIA计算光刻平台正式落地台积电 3 月 19 日消息，英伟达今天发布新闻稿，宣布台积电和新思科技（Synopsys）正推进部署使用英伟达的计算光刻平台，以加速制造并推动下一代先进开云棋牌官网在线客服芯片的物理极限。 发表于：2024/3/19 星舰将彻底颠覆火箭发射：成本降至十分之一 3月19日消息，据媒体报道，SpaceX公司的星舰在上周进行了第三次试飞。火箭成功发射升空，不过在重返大气层过程中失联，未能完美着陆，原预定计划中星舰应坠落在印度洋中。 哈佛商学院的助理教授布兰登·罗索表示，星舰的出现，为SpaceX再次大幅降低发射成本创造了可能。 星舰是史上最大的发射系统，其超重型助推器产生的推力是送阿波罗宇航员登月的火箭的两倍多。 完全开发后，星舰将能够将多达150吨的货物送入轨道，相较之下，SpaceX目前的主力火箭猎鹰9号每次最多能将22吨有效载荷送入近地轨道。 不仅如此，星舰的另一项突破在于可以重复利用，为大幅降低发射成本提供了可能，SpaceX已经通过猎鹰9号火箭的商业模式证明了这一点。 这种中型火箭的助推器可以回收再用，而不是一次性使用。得益于这项技术，SpaceX可以以每次约6700万美元的成本，提供价格低廉、高效的发射服务。 发表于：2024/3/19 2023年度中国新能源汽车品牌质量排行发布 3 月 18 日消息，中国汽车质量网于 2024 年 3 月 15 日正式发布“2023年度中国汽车品牌质量排行（新能源）”。 2023年度中国新能源汽车品牌质量排行发布，埃安、岚图、极狐位列前三 发表于：2024/3/19 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 2nm时代来临：ASML发布第三代EUV光刻机 发表于：2024/3/18 消息称日月光拿下苹果M4芯片先进封装订单 3 月 18 日消息，据台媒《经济日报》报道，台企日月光获得苹果 M4芯片的先进封装订单。日月光与苹果有着长期合作关系，曾为苹果提供芯片封测、SiP 系统级封装等服务。 以往苹果 M 系 Apple Silicon 芯片由台积电同时负责前道芯片生产和后道先进封装。此次苹果对先进封装和芯片代工的订单进行分拆，成为日月光先进封装产能首个大客户。 据了解，日月光将负责把 M4 处理器同 DRAM 内存进行 3D 封装整合，预计将于下半年开始生产。 发表于：2024/3/18 消息称台积电考虑在日本建设先进封装产能 3 月 18 日消息，据路透社报道，两位知情人士透露，台积电正考虑在日本建设先进封装产能，此举将为日本重启其开云棋牌官网在线客服制造业务增添动力。他们补充说，审议工作还处于早期阶段，但由于信息尚未公开，因此拒绝透露姓名。 据一位了解情况的消息人士透露，台积电正在考虑的一个选择，是将其晶圆基片芯片（CoWoS）封装技术引入日本。 CoWoS 是一种高精度技术，涉及将芯片堆叠在一起，提高处理能力，同时节省空间并降低功耗。目前，台积电的 CoWoS 产能全部位于台湾地区。 发表于：2024/3/18 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人 奔驰汽车工厂引入Apollo机器人：主要承担繁重体力活 发表于：2024/3/18 是德科技首次在中国颁发行业就绪认证 是德科技（NYSE: KEYS ）与香港中文大学（深圳）合作开展了一门针对射频微波教学的课程，旨在提高学习成效，加深理论与实践的结合，强化教学过程中的动手实践过程。利用课件、教学实验板和实验手册等教学资源，学生可以全面掌握从设计到实测验证在内的各个环节，完整地学习射频接收机的链路特性。此次合作将使香港中文大学（深圳）的学生提前为毕业后进入行业做好准备。以此为契机，双方将持续为学生增强自身的就业竞争力赋能。 发表于：2024/3/15 三星否认将MR-MUF堆叠方案引入HBM 生产 三星否认将 MR-MUF 堆叠方案引入 HBM 生产，称现有 TC-NCF 方案效果良好 发表于：2024/3/15 美国政府计划向三星电子提供超60亿美元资金 据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。 知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。 台积电 发表于：2024/3/15 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 三星HBM芯片良品率偏低：最高仅20% 发表于：2024/3/14 第一次高NA EUV！Intel 14A工艺密度提升20% 能效提升15%！ 根据外媒的报道，近日Intel高级副总裁Anne Kelleher在SPIE 2024光学与光子学会议上透露了Intel 14A制程的相关技术细节。 在不久前举办的IFS Direct Connect活动中，Intel分享了其“4年5节点”的工艺路线图的最新进展，并公布了最后一个节点Intel 18A制程之后的计划，新增了Intel 14A制程技术和数个专业节点的强化版本。 Intel计划在Intel 14A才导入High-NA EUV曝光设备，在Intel 18A则仅是发展与学习阶段。 发表于：2024/3/14 台积电年底CoWoS封装月产能有望达到4万片晶圆 3 月 13 日消息，根据 MoneyDJ 报道，台积电近期追加新一轮的生产设备订单，并要求 2024 年第 4 季度交付，表明台积电要进一步提振 CoWoS 封装月产能。 发表于：2024/3/14 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手开云棋牌官网在线客服设备 三星和SK海力士已全面停止对外出售二手开云棋牌官网在线客服设备 发表于：2024/3/13 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 … »
