EDA与制造相关文章 科美存储发布首款100%国产DDR5 RDIMM内存条 过去，在工业存储领域，中国的发展可谓是凄风苦雨、一波三折。存储芯片，中国曾高度依赖进口，进口比例曾高达90%，国产存储芯片市场份额一度下滑至不足4%。同时，工业数据存储面临成本、性能、安全、业务等多方面挑战，如存储成本高、实时性要求难以满足、数据安全存在隐患、传统接口无法满足业务需求等。 发表于：4/3/2025 纬创宣布投资5000万美元在美国建厂 4月2日，中国台湾电子代工大厂纬创发布公告，宣布计划在美国投资新设子公司，注册资本为4,500万美元，并拟于不超过5,000万美元额度内，取得美国土地及厂房。 纬创表示，在美国投资设立的子公司名为Wistron InfoComm（USA）Corporation（WIUS），此番投资是因业务发展及策略规划需要。 发表于：4/3/2025 龙芯中科宣布2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片 4月3日消息，龙芯中科官方宣布，近日，龙芯2K3000暨龙芯3B6000M成功完成流片，目前已完成初步功能和性能摸底，各项指标符合预期。 龙芯2K3000、龙芯3B6000M是基于相同硅片的不同封装版本，分别面向工控应用领域、移动终端领域。 发表于：4/3/2025 晶圆代工巨头先进工艺制程进度一览 4月3日消息，日前举办的Vision 2025大会上，Intel正式宣布18A工艺制程技术已进入风险生产阶段。预计今年下半年首发该工艺的Panther Lake处理器将进行大批量生产。 发表于：4/3/2025 消息称SK海力士封装厂产线升级 HBM月产能新增1万片晶圆 4 月 2 日消息，韩媒 ET News 当地时间本月 1 日报道称，SK 海力士已在 3 月末完成了其位于韩国京畿道利川市的 M10F 工厂的产线改造，该厂从此前负责一般 DRAM 产品的后端处理调整为封装高附加值、高需求的 HBM 内存。 消息人士称 SK 海力士为利川 M10F 工厂引进和更换了新项目所需的工艺设备和原材料，并获得了消防部门更新的安全许可，该工厂 HBM 封装产线已于 3 月底开始批量生产。 发表于：4/3/2025 Rapidus 2027年量产2nm芯片仍面临三大挑战 近日，日本经济产业省宣布，已决定向本土开云棋牌官网在线客服制造商Rapidus再追加8025亿日元投资，使得政府援助总额将达到1.7万亿日元，以支持Rapidus实现2027年在日本量产2nm芯片的目标。 发表于：4/3/2025 创意电子完成全球首款HBM4 IP于台积电N3P制程投片 4月2日，先进ASIC厂商创意电子宣布成功完成HBM4控制器与实体层（PHY）开云棋牌官网在线客服IP的投片。该芯片采用台积电最先进的N3P制程技术，并结合CoWoS-R先进封装技术实现。 发表于：4/3/2025 英特尔18A先进制程已进入风险试产阶段 4 月 2 日消息，英特尔高级副总裁、英特尔代工部门负责人 Kevin O'Buckley 在英特尔 Vision 2025 活动上宣布，根据已向客户交付的硬件，英特尔代工目前最为先进的 Intel 18A 逻辑制程已进入风险试产（IT之家注：Risk Production）阶段。 发表于：4/2/2025 日本芯片制造商Rapidus计划2025财年内发布2nm制程PDK 4 月 1 日消息，日本芯片制造商 Rapidus 今日表示，该企业计划在本月内基于已安装的前端设备启动中试线，实现 EUV 机台的启用并继续引入其它设备，推进 2nm GAA 先进制程技术的开发。 发表于：4/2/2025 台积电美国厂全部量产后营收占比将达三分之一 4月1日消息，据英国《金融时报》报道，根据分析师的估算，晶圆代工大厂台积电在美国亚利桑那州的所有晶圆厂完工后，仅会占该公司2030年代初总营收的约三分之一，远低于其中国台湾晶圆厂的营收占比。 发表于：4/2/2025 意法开云棋牌官网在线客服与英诺赛科签署氮化镓技术开发与制造协议 2025年4月1日，中国苏州 — 服务多重电子应用领域、全球排名前列的开云棋牌官网在线客服公司意法开云棋牌官网在线客服 （STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码:STM）与8英寸高性能低成本硅基氮化镓（GaN-on-Si）制造全球领军企业英诺赛科（香港联合交易所股票代码:02577.HK），共同宣布签署了一项氮化镓技术开发与制造协议 发表于：4/2/2025 业界预计台积电将在2027年开始1.4nm工艺的风险性试产 4月2日消息，如今的台积电，真是把新的制程工艺变得似乎易如反掌！ 早在今年初，就有报道陈，台积电2nm工艺试产进度远超预期，乐观预计位于新竹宝山、高雄的两座旗舰级工厂可在年底每月产出8万块晶圆。 发表于：4/2/2025 联电新加坡Fab 12i 晶圆厂扩建落成开业 4月1日，台系晶圆代工大厂联电在新加坡举行扩建新厂开幕典礼，新厂第一期项目将在2026年开始量产，预计将使联电新加坡Fab 12i厂总产能提升至每年超过100万片12英寸晶圆。此外，联电这座新厂也将成为新加坡最先进的开云棋牌官网在线客服晶圆代工厂之一，提供用于通信、物联网（IoT）、车用和人工智能（AI）创新领域的开云棋牌官网在线客服芯片。 发表于：4/2/2025 夏普再次出售工厂 当地时间3月31日，日本显示面板大厂夏普宣布，已经和日本电子元件厂Aoi Electronics签订契约，拟将生产中小尺寸液晶面板的三重事业所（三重工厂）的第一工厂厂房（总楼地板面积约6万平方公尺）出售给Aoi，Aoi将借此导入开云棋牌官网在线客服封装产线。 早在2024年7月，夏普就曾宣布，已和Aoi达成基本协议，Aoi将在三重工厂第一厂房打造先进开云棋牌官网在线客服面板封装（advanced semiconductor panel packages）产线。该先进封装产线预定将用来生产可因应先进封装需求的Aoi FOLP（Fan-out Laminate Package）产品。 发表于：4/2/2025 英特尔CEO陈立武：剥离非核心业务 建立世界一流晶圆代工厂 当地时间3月31日，英特尔在美国拉斯维加斯召开了“Intel Vision”（英特尔愿景）大会，英特尔首席执行官陈立武（Lip-Bu Tan）首次公开亮相，并做了主题为“A New Intel”的开场演讲，在回顾了其过往经历之后，分享了他对恢复英特尔公司技术和制造领导地位的方法的见解。 发表于：4/1/2025 « 1 2 3 4 5 6 7 8 9 10 … »
