工业自动化最新文章 莱迪思动态前瞻:莱迪思开发者大会即将到来 备受期待的莱迪思开发者大会即将到来,莱迪思也刚刚公布了大会的全部议程。在12月5日至7日的三天时间内将举办一系列精彩的主题演讲、知名行业专家参与的技术小组会议,以及各类精彩的演示展示。 发表于:2023/11/30 嵌入式FPGA IP正在发现更广阔的用武之地 在日前落幕的“中国集成电路设计业2023年会暨广州集成电路产业创新发展高峰论坛(ICCAD 2023)”上,Achronix的Speedcore™嵌入式FPGA硅知识产权(eFPGA IP)受到了广泛关注,预约会议、专程前往或者驻足询问的芯片设计业人士的数量超过了往届,表明了越来越多的国内开发者正在考虑为其ASIC或SoC设计添加高性能eFPGA逻辑阵列。 发表于:2023/11/30 杰华特发布符合Intel SVID协议及IMVP9.1规格的电源解决方案 11月15日,杰华特微电子在英特尔大湾区科技创新中心举办了IMVP9.1 Vcore 电源解决方案发布会,可为Intel® 第 12和13代酷睿™ 处理器提供整体的Vcore解决方案,是杰华特在PC市场一站式电源解决方案的重要补充。 本次发布会包含多个技术分享环节和Demo展示区域,邀请到英特尔和杰华特的技术专家进行现场分享,对IMVP9.1电源方案进行了详细的介绍,展示出杰华特先进的创新能力和成果。活动现场有30余家企业,60多名嘉宾共同见证了本次发布会。英特尔解海兵先生和杰华特臧真波先生为本场发布会致辞。 发表于:2023/11/27 SPICE与IBIS:为电路仿真选择更合适的模型 随着电路仿真技术在原型设计行业的不断普及,仿真模型可能成为广大终端市场客户的一项关键需求。SPICE和IBIS模型是非常受欢迎的两种仿真模型,有助于在电路板开发的原型设计阶段节省成本。本文将介绍SPICE与IBIS建模系统的区别,以及在制造电路板之前进行测试的重要意义。将讨论如何根据电路设计选择合适的模型。此外还将分析一些示例使用场景和常用的仿真工具,如LTspice® 和HyperLynx®。 发表于:2023/11/26 ZESTRON 为ABB过程自动化事业部产品提供可靠性保障 今年以来,ZESTRON可靠性与表面技术(Reliability&Surfaces)与ABB过程自动化事业部达成合作,在中国区帮助ABB过程自动化事业部及其供应链开展可靠性相关分析测试和技术辅导,助力其分析和攻克有关技术难题,提升恶劣环境条件下的产品可靠性。 发表于:2023/11/26 斑马技术:近六成仓库管理层计划于2028年前部署RFID技术 2023年11月23日,中国上海 – 作为致力于助力企业实现数据、资产和人员智能互联的先进数字解决方案提供商,斑马技术公司(纳斯达克股票代码:ZBRA)今日发布2023年《全球仓储愿景研究报告》。研究结果显示,58%的受访仓储业决策者计划于2028年前部署射频识别(RFID)技术,这将有助于提高库存可见性并减少缺货。 发表于:2023/11/26 瑞萨面向高端工业传感器系统推出具备高速、高精度模拟前端的32位RX MCU 2023 年 11 月 22 日,中国北京讯 - 全球开云棋牌官网在线客服解决方案供应商瑞萨电子(TSE:6723)今日宣布面向高端工业传感器系统推出一款全新RX产品——RX23E-B,扩展32位微控制器(MCU)产品线。新产品作为广受欢迎的RX产品家族的一员,具有高精度模拟前端(AFE),专为需要快速、精确模拟信号测量的系统而设计。 发表于:2023/11/26 e络盟社区发起“工业自动化实验设计挑战赛” 中国上海,2023年11月21日—安富利旗下全球电子元器件产品与解决方案分销商e络盟携手施耐德电气,发起“工业自动化实验设计挑战赛”。这项比赛旨在鼓励工程师、创客和技术爱好者深入探究工业自动化世界,尽情释放创造力。 发表于:2023/11/26 龙芯首次开放授权,苏州雄立推出基于龙架构的XL63系列交换芯片 近日,龙芯生态伙伴苏州雄立科技有限公司(以下简称“雄立科技”)再添龙架构新品,集成龙芯CPU IP的高集成度三层千兆网络交换芯片XL63系列研制成功并交付市场,现已形成近20款基于该芯片的系统解决方案。 发表于:2023/11/24 泰瑞达:车规开云棋牌官网在线客服测试挑战和解决路径 随着汽车的智能化和电气化发展,车规芯片需求迅速增长。随之而来的是不断涌现的测试挑战。开云棋牌官网在线客服测试领域面临的挑战有哪些?如何实现车规领域芯片0 DPPM(defect part per million)的希冀? 发表于:2023/11/24 速石科技新一代芯片研发平台带来一站式服务 近几年,我国集成电路领域收获了前所未有的热度,相关企业数量快速增长,速石科技也是其中一员。速石科技的新一代芯片研发平台为IC设计生产厂商提供一站式解决方案,助力企业降本增效,缩短芯片研发周期。 发表于:2023/11/24 芯行纪:攻坚新一代EDA产品的排头兵 本次ICCAD,众多EDA厂商醒目登场,芯行纪就是其中重要的一员。作为近几年创立的本土EDA厂商,芯行纪有哪些独门秘籍?如何看待本土EDA企业的突破之路?芯行纪科技有限公司资深技术副总裁邵振作了深入介绍。 发表于:2023/11/23 智能断路器开发首选SCR:超小尺寸,支持 750 V浪涌峰压 X0115ML是ST为接地故障断路器 (GFCI) 和电弧故障断路器(AFCI)设计的首款断态浪涌峰值电压750 V的紧凑型可控硅整流器(SCR),SOT23-3L微型封装 (2.75 mm x 3.10 mm),可能是当今市场上最小的晶闸管,工程师可以节约很大的电路板空间,同时让工业应用具有 600 V 的断态重复峰值电压。此外,1.1 mm 的爬电距离满足 UL 840规范的120 V AC无涂层绝缘要求。 发表于:2023/11/23 学子专区—ADALM2000实验:IC温度传感器 本实验活动的目标是使用集成电路温度传感器测量环境温度,这些温度传感器提供与绝对温度成比例的输出(电流或电压)。 发表于:2023/11/23 OptiFlash存储器技术如何利用外部闪存应对软件定义系统中的挑战 在写字楼、工厂车间和汽车中,软件正逐步取代机械部件和固定电路。例如,使用智能锁取代机械锁后,用户可以通过手机应用程序对智能锁进行控制,同时制造商可通过软件更新、改进或校正智能锁的功能。在这种趋势下,人们对存储器的要求不断提高,这一挑战不容忽视。 发表于:2023/11/23 « … 2 3 4 5 6 7 8 9 10 11 … »