德州仪器推出全新CC430技术平台推动RF设计发展
2008-11-21
作者：德州仪器
日前，德州仪器(TI)宣布推出在国际电子展上首次演示的全新CC430技术平台，该平台不仅有助于推动无线网络技术在消费类电子产品市场及工业市场的大规模应用，还可为基于微处理器(MCU)的应用提供业界最低功耗" title="低功耗">低功耗的单芯片射频(RF)解决方案。CC430平台既可降低系统复杂性、将封装与印刷电路板尺寸缩小50%，又可简化RF设计，从而将包括RF网络、能量采集、工业监控与篡改检测、个人无线网络以及自动抄表基础设施(AMI)等在内的应用推向前所未有的水平。
TIMSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器" title="收发器">收发器的独特结合可实现极低的电流消耗，从而使采用电池供电的无线网络应用无需维修即可工作长达10年以上，堪称计量行业客户的理想选择。此外，微型封装所包含的高级功能性还可为创新型RF传感器网络提供核心动力，以向中央采集点报告数据，如通过分析大气中的烟尘情况来检测森林火灾隐患，或监控粮田中的水分与杀虫剂信息，乃至葡萄酒厂中的湿度等。该款高度灵活的低功耗CC430平台还能实现带能量收集模块的无电池传感器，充分利用太阳能、人体体温或振动来提供电源。
首批CC430器件均为具有高集成度" title="高集成度">高集成度的单片电路，与双芯片解决方案相比，其封装尺寸与PCB空间均缩小50%。这种高集成度与小型化尺寸优势可使众多应用受益非浅，如可随时将病人或医疗设备信息发送至中心位置的智能医疗跟踪系统，以及可实现手表、步程计、胸带式心率监控器以及基于PC的健康与保健分析程序之间的个人区域网络等。此外，更小的板级空间与更低的复杂性还有助于显著缩小热分配表以及AMI智能计量系统的尺寸。预计到2013年，这类系统在各类电子计量表中的比例将达到28%。
针对基于CC430的设备，TI将提供种类丰富的MSP430 MCU外设" title="外设">外设集，如16位ADC以及低功耗比较器等智能化高性能" title="高性能">高性能数字与模拟外设——即便在RF传输期间也可在实现高性能的同时具有不工作就不耗电等优异特性。此外，这类外设还通过集成诸如集成型高级加密标准(AES)加速器等能够对无线数据进行加密与解密的功能来加速设计进程，从而实现更安全的告警与工业监控系统。此外，设计人员还可选择片上LCD控制器，从而进一步降低基于LCD应用的成本与尺寸。
TI新型MSP430F5xx MCU与低功耗RF收发器的完美结合可实现独特的低功耗/高性能组合、前所未有的高集成度、全面的RF专有技术与支持。这些技术进步有助于打破阻碍RF实施的壁垒，如被高度限制的功耗、性能、尺寸与成本要求以及降低设计复杂性、简化开发等，从而帮助各类产品实现无线连接。
价格与供货情况
CC430平台的首批器件将基于16位MSP430F5xx MCU以及业界领先的不足1GHz的CC1101 RF收发器之上。TI低功耗RF收发器可带来先进的高选择性与高阻塞性能，确保即使在噪声环境下也能实现可靠通信。F5xx MCU使设计人员能够充分利用高达25MHz的峰值执行性能，而且其功耗仅为160uA/MHz(每兆赫兹微安)。随着CC430平台的不断演进，未来的设备将从最新的TI MSP430 MCU与低功耗RF技术中获益匪浅。
CC430平台可与MSP430F5xx等其它MSP430平台的指令集完全兼容，能够轻松实现升级，并允许在整个产品系列中进行充分选择，从而实现广泛的应用。此外，CC430平台还可以重复使用独立MSP430 MCU与低功耗RF收发器解决方案的代码与设计方案。CC430样片将以有限数量于2009年第一季度开始提供，大量样片供应与更多器件的推出则计划于当年晚些时候启动。首批器件的批量单价不足2美元。