全球领先的硅产品知识产权(SIP)、数字信号处理器(DSP)内核、多媒体和存储平台解决方案授权厂商CEVA公司 ，与业界领先的高密度存储器和高速接口(I/O)知识产权(IP)供应商MoSys公司 合作为芯片厂商提供主机(Host)端和设备(Device)端完整SATA3.0 PHY加控制器解决方案。

　　该集成式解决方案利用MoSys的6Gbps SerDes PHY和CEVA的SATA 3.0控制器IP，充分发挥下一代嵌入式6Gbps SATA接口的全部潜力。MoSys和CEVA将携手提供经产品验证的技术服务和项目实施服务协助，帮助SATA设计人员将SATA 3.0迅速集成进产品中，缩短上市时间，并降低成本和项目风险。除了强大的技术协作之外，两家企业还将共同推广新的完整SATA 3.0 PHY和控制器IP解决方案。

　　MoSys公司业务运营副总裁David DeMaria称：“我们很高兴能与CEVA建立合作关系。一直以来，CEVA都在串行ATA领域有着巨大影响力，而其最近发布的SATA 3.0解决方案可与我们的SerDes PHY产品完美配合。CEVA与MoSys通过结合双方的专有技术优势，创建了业界领先的解决方案，让双方的共同客户能够顺利、完善地实施项目。”

　　CEVA公司运营副总裁Aviv Malinovitch称：“我们最新一代SATA3.0控制器IP以CEVA-SATA2.6控制器广受欢迎的CPU卸载特性为基础，可为同步数据传输和消息队列管理提供更好的原生命令队列(NCQ)性能。我们非常高兴与MoSys公司合作扩展产业系统和客户的选择。我们期待与MoSys进行长期的合作。”

　　欲了解有关完整SATA 3.0解决方案的详细信息，请联络MoSys公司www.mosys.com/contact.php和CEVA公司dsp.com">info@ceva-dsp.com。

关于MoSys公司
　　MoSys公司开发串行芯片到芯片通信解决方案，可为下一代联网系统和先进的系统级芯片(SoC)设计带来无与伦比的带宽性能。MoSys公司的IP产品系列包括DDR3 PHY和SerDes IP，支持1至11Gbps的数据速率，并涵盖多个标准。此外，MoSys提供获得专利的旗舰1T-SRAM® 和1T-Flash® 存储器内核，兼具高密度、低功耗、高速度和低成本优势，用于高性能联网、计算、存储和消费/图形应用；而MoSys IP业已在超过2.25亿台设备中经过生产验证。MoSys总部位于美国加尼福尼亚州Sunnyvale。要了解有关MoSys的更多信息，请访问公司网页www.mosys.com。

关于CEVA公司
　　CEVA公司总部位于美国加利福尼亚州圣荷塞 (San Jose)，是向移动手机、便携式设备和消费电子市场提供硅知识产权 (SIP)DSP内核和平台解决方案的专业领先授权厂商。CEVA的IP系列包括面向蜂窝基带 (2G/3G/4G)、多媒体、高清 (HD) 音频、分组语音 (voice over packet, VoP) 、蓝牙 (Bluetooth)、串行连接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等广泛而全面的技术。2009年，约有3.3亿多部采用CEVA公司IP技术的产品付运，其中包括五大顶级OEM厂商(诺基亚、三星、LG、摩托罗拉和索尼爱立信) 生产的手机。如今，全球付运的手机产品中，每4部手机就有多于1部采用CEVA DSP内核。要了解有关CEVA DSP的更多信息，请访问公司网站：www.ceva-dsp.com。