“现在人类对环境保护越来越重视，尤其是在医疗电子设备中，合金焊料的无铅化和质量的要求越来越高，无铅、无卤、无毒焊料的应用已经成为医疗电子组装面临的关键问题。”在日前召开的第三届中国国际美国铟泰科技公司副总裁李宁成博士针对医疗电子产业板级组装中焊料相关的问题进行了详细分析。">医疗电子技术大会(CMET2010)上，美国铟泰科技公司副总裁李宁成博士针对医疗电子产业板级组装中焊料相关的问题进行了详细分析。

李宁成博士介绍，在医疗电子组装中，焊料技术的发展面临着解决以下问题：无铅无卤工艺、元器件微型化、更好的沉积、更快的配给、封闭式印刷头的兼容性、更好的残留物清洁度、降低成本、更快的印刷速度、低银SAC合金、低熔点合金、较低的缺陷率、高等可靠性等等。

以对业界影响最大的无铅趋势为例，在刚刚入无铅时代的时候，无铅焊料主要是以锡铜为主，这是因为锡铜的柔软性比较好、比较耐摔，而且成本相对较低。但是随着微型化装配技术的进一步发展，锡铜焊料所需的焊接问题造成了许多问题，于是无铅焊料开始向低温方向发展，开始出现了掺杂Bi, In, Zn甚至金、银元素的低温合金，如57Bi42Sn1Ag的熔点为138-140度。低温焊料可以减少焊接过程中对线路板的内部破坏，从而提高产品的可靠性。但由于成本等方面的考虑，目前无铅焊料仍未出现获得业界普遍认可的规范，但是其中含Bi的材料在低熔点上看起来潜力最大。

低温合金成为降低焊接破坏的有效手段

在微型化装配中，焊料还面临着微型化组装的精度问题、以及微型器件与较大器件的共同组装问题、润湿平衡性以及焊点可靠性问题等等。

电子产品的可靠性取决于很多因素，如可制造性的设计、高质量元器件，可以承受冲击、振动和热循环的PCB与配件等等，其中焊点一直被认为是最薄弱的环节，因此无铅焊点的可靠性也成为业界最为关注的话题。在CMET2010的工作坊中，李宁成博士提出了多种增加焊料润湿以及通过缓慢润湿增加生产良率的技术。李博士介绍，通过采用熔点不同的非单一合金，可以达到在一定温度时焊料一部分是液态一部分是固态的状态，从而达到实现缓慢润湿、增加产品良率的目的。

不同焊料的熔点曲线决定了其润湿速度

助焊剂的抗氧化性提高焊点可靠性的关键因素，李宁成博士介绍，可以通过在焊接过程中保持一定时间的预热来检测助焊剂的抗氧化能力，比如在保持在200摄氏度60秒，在60秒之后将旱球放至焊点，此时通过对旱球状态的观察就可以判断出助焊剂的抗氧化能力，测试的时间和温度也可以根据具体材料与应用进行调节。

助焊剂的抗氧化性测试