在本世纪初，全球网络泡沫的破灭对芯片产业的直接影响是，一大批小企业消失，一些企业被迫重组或被收购，一些赫赫有名的大公司开始陷入债务赤字的困局元气大伤。如今，这一切似乎要在更大范围的全球经济危机中重演。如果在上一轮的危机中，一些公司能够通过优化产品和市场策略把产业低谷作为调整动力，在困难的时候成功开辟出新的格局，那么，在新一轮的危机面前，他们是否能够做好充分准备积极应对？

　　Xilinx也许可以作为一个比较典型的例子来观察：由于早前产品对通信市场的过度依赖，他们在上一轮的产业危机中饱受磨练，终于重新崛起；在FPGA开始向多元化应用领域快速扩张的重要时刻，全球经济的现状却让市场前景蒙上阴影，作为FPGA双雄之一的Xilinx也许需要面对“规模面临的负面效应”，同时，他们还需要不断投入大笔现金才能够保持先进工艺下的产品创新，Xilinx是如何看待这些问题的呢？EDN China日前就此专访了Xilinx全球总裁兼CEO Moshe Gavrielov。

　　EDN China：在十年内，Xilinx经历两次全球性危机，您如何看待目前公司所处的环境？

　　Moshe Gavrielov：在Xilinx成立以来25年的发展过程中，这当然并不是第一次遇到经济衰退。我们已经亲身经历过危机带来的教训并从中获益良多。在2001年互联网泡沫破灭且随之引发的互联网萧条期，80%的业务与通信行业相关的Xilinx公司，对该行业过度依赖。因而，当互联网投资下滑并冲击通信市场时，Xilinx的收入也随之下滑。从那时起，我们便不断扩大公司的客户基础并通过建立应用群在其他市场拓展我们的业务，如汽车、工业、科学与医疗、航空与国防、无线通讯（TD-SCDMA基站）以及通信。到目前为止，在我们的收入中，和通信行业相关的只有不到一半，而另外一半多则来源于其它应用领域。这种转变让我们更好地应对经济低迷和衰退这场风暴。

　　EDN China：本轮危机对FPGA市场将会产生怎样的影响？

　　Moshe Gavrielov：目前Xilinx不仅拥有更广泛和更为多样化的客户群，我们相信在全球经济走出低迷的过程中，公司还能够在ASIC领域赢得更多的市场份额。我们相信，那些计划为下一代产品开发ASIC或ASSP或购买ASSP的客户，将有可能降低终端产品的数量，并会发现为这些产品单独开发昂贵的ASIC芯片并不可行。

　　在上一次经济衰退期，ASIC创业公司的数量从2000年的7750个下跌到2005年的3623个（根据Gartner Dataquest市场调查公司提供的数据）。也就是说，在经济衰退期ASIC创业公司的数量缩减了一半。自从互联网泡沫时期起，ASIC设计行业就一直没有实质性的复苏。Gartner和其他调查公司都预计ASIC行业还将持续下滑。当你得知大部分调查公司在经济衰退到来之前就对此做了不乐观的预期时，是不是感到有些恐慌？意识到历史上经济衰退对ASIC行业产生的冲击，并考虑到新的硅工艺将日趋复杂和昂贵，那么，ASIC或ASSP产品将成为小型应用的唯一可行选择。我们必须思考在这次经济萧条期间，ASIC创业公司的数量是否会再一次下降一半。关键不在于它是否会降低，而在于究竟会降多少。

　　但是，电子类公司依然需要开发创新的电子技术，这些创新技术依然需要逻辑芯片。Xilinx能满足日益增长的应用所需的逻辑芯片和价格要求。此外，我们提供硬件和软件可重编程的附加利益，这些都是ASSP所不能提供的。我们还能够提供快速的周转期让客户把握住经济升温的机会，在合适的时间生产合适的产品。

　　EDN China：您是否认为今年FPGA和ASIC之间的竞争会变得更加激烈？

　　Moshe Gavrielov：在过去的25年中， FPGA的市场份额持续增长，远远超过了ASIC。Gartner调查公司预计， 2008年仅会有大约3500个从事ASIC业务的初创公司，而从事FPGA业务的初创公司则会达到90000个。

　　Gartner还预计，在可预见的未来，从事ASIC设计的初创公司数量还会持续下跌，而从事FPGA设计的初创公司将继续增长。造成这种状况的一个原因就是在最新的IC制程上生产ASIC的经济效益不佳。由于IC制程的进步将继续遵循摩尔定律，因此，从65nm到40nm或更小制程的演进中，设计IC的成本会更加昂贵，也会更趋复杂。在早期部署中，40nm掩膜成本将轻易突破千万美元大关。与此同时，在这些新制程上进行设计愈加复杂，就需要设计团队为制造五金|工具购买昂贵的设备，以便确保利用EDA工具进行的设计就是在芯片上实际所得到的东西。

　　这一切都说明，除非你的设计转化为大批量生产的产品，否则，在最新最好的硅制程中应用这些设计都毫无意义。同时，许多应用依然需要最先进的硅技术，而设计团队希望在每一次新制程进步的过程中，持续在容量、性能以及功耗降低方面有所提升。

　　因此，鉴于这种两难境地，在每一个新制程技术出现后，更多公司都意识到了不能再继续开发ASIC，所以他们可能在逻辑设计中使用基于最新制程的FPGA，也可能在最新制程中使用（也许是设计）ASSP。ASSP（和关键处理器）的问题是：由于受软件可重编程能力的限制而无法实现设计的差异化。也就是说，竞争对手可以购买并使用与你在设计中所采用的相同的ASSP（或处理器）。如果竞争对手能够开发同样或更好的ASSP（或处理器）软件程序，他们可以通过价格战打击你的销售和整个市场。而FPGA在硬件和软件方面都可编程，因此你可以将设计在硬件和软件上和竞争对手区分开。进一步说，我们在最新制程上生产FPGA，包括嵌入式处理器（MPU、MCU和DSP）及高速IO模块。FPGA产品定价合理，可广泛地应用在包括消费电子器件在内的各领域中。

　　另外，我们的客户群也在拓宽。传统意义上，我们的客户主要是硬件设计公司。而如今，我们已经改进了设计工具，非硬件设计人员也可以对我们的器件进行编程。事实上，我们已经看到嵌入式软件工程师，甚至DSP算法开发人员都在更多地使用我们的设备，寻求在性能、功能和差异化上取得竞争优势。

　　EDN China：在2009年，FPGA技术和应用领域将出现哪些变化？

　　Moshe Gavrielov：即使经济衰退，我们依然相信， FPGA应用将有许多机会在2009年得到增长。例如，我们相信无线基础设备制造商将会在2009年继续开发下一代无线服务设备。从全球角度来看，这就意味着制造商将继续采用FPGA开发创新的3GPP LTE（长期演进技术）和WiMax基站。对于中国来说，这意味着制造商将继续采用FPGA技术开发创新的TD-SCDMA基站。

　　除了传统的无线以及有线领域， 消费电子，工业、科学与医疗、汽车等诸多领域， FPGA都将有机会的得到更多的推广和应用。