全球知名的电信计算刀片及多核心网络处理器平台制造商研华科技，近期发布两款全新产品，均搭载最新Intel® Core™i7处理器。MIC-5603 AdvancedMC™ 与 MIC-3395 6UCompactPCI单板计算机，运用第二代Intel® Core™处理器系列的强化效能及可扩展性，为OEM厂商增添更多竞争优势。

　　MIC-5603 AMC搭载Intel® Core™ i7处理器，适合多种类型的应用，这些应用往往需兼顾网络效能、绘图或向量处理以及大量运算。就监控应用而言，可选用前端面板HDMI端口连接至处理器的芯片控制器，不但整合了Intel HD graphics DX10.1与OpenGL 3.0功能，也可取代入门级的绘图应用，材料成本也较低。DDR3 1333MHz SDRAM最高可达8 GB，且有ECC支持，搭配双通道设计，适合需要低延迟时间与可靠内存存取的关键任务应用。此外，研华科技先进的内置扩展式高速网络信号接口，提升模块化功能，适用于多种类型的宽幅管线，以及选择标准或自定义模块的I/O装置。

　　外部以太网络联机可利用Intel® 6系列芯片组与内置Intel® 82580四端口LAN控制器的两个专属GbE前端面板端口，另有两个GbE端口连接至AMC金手指，以及一个GbE端口连接至扩展式高速网络信号接口。Intel 6系列芯片组，实现全新强化的远距管理功能，具备KVM-over-LAN，以及比前一代设计更快速的I/O装置，运用SATA-III连接至AMC 2-3端口、第二代PCIe x4连接至金手指。可选用扩展式高速网络信号接口的Intel® 82599连接双10 GbE至宽幅管线，赋予AMC符合成本效益的卸除功能，达到业界最佳的虚拟化及加速效果。

　　MIC-3395 6U CompactPCI 单板计算机延续MIC-3392刀片处理器的设计理念，运用低功率移动处理器技术，提供崭新的升级路径，带来更高的效能与更多元的功能。板卡可插入单独的4HP插槽，内存容量最多可扩展至4 GB，内置DDR3，并有ECC支持，搭配SO-UDIMM模块可额外扩展至8GB。

　　通过XMC插槽可轻松扩展I/O，若需大量储存，则可使用内置2.5寸SATA-III支持、内置CompactFlash及RTM为主的SAS储存选项。六个独立GbE端口，适合各种类型的整合选项，搭配双GbE，可连至前、后及PICMG 2.16端口。

　　除了电信行业外，刀片处理器也可应用于其他各种行业，例如开云棋牌官网在线客服测试与制造设备、交通与工业工作站，整合式绘图控制器都可以轻松应对。Intel® Core™ i7处理器内置Intel® Advanced Vector Extension Technology (Intel® AVX)，协助 MIC-3395处理各种图像及信号，例如雷达、声纳及显影技术，或运用于工业控制器及影片分析，浮点运算作业在这些应用领域均是关键。

　　两款产品均将于2011年第一季度进行客户采样，研华科技的CGL(Carrier Grade Linux) 及RTOS软件合作伙伴，也会提供全面的软件支持。如需更多相关产品信息，请联系当地的销售代表或拨打研华服务专线800-810-0345，或者访问:www.advantech.com.cn/NC

MIC-5603
　　6U CompactPCI刀片系统，内置第二代Intel Core™ i3/i5/i7处理器， 支持ECC
　　•支持第二代Intel Core™ i3/i5/i7处理器 ，Intel QM67集成显示芯片(支持双独立显示)
　　•高达 16 GB (DDR3 1066/1333) ECC 内存(板载最大支持8GB ，1个SO-UDIMM插槽, 最大支持8GB)
　　•单槽宽 SBC优化设计，支持2.5" SATA-III 硬盘/CF卡插槽
　　•TPM,2个SATA接口， 4个 USB 2.0 接口, 1个 DVI/VGA 接口, 2个 RS-232接口, 1个PS/2 接口,后方转接模块（RTM），支持PCIe x4
　　•6个独立GbE端口，可连至前、后及PICMG 2.16端口
　　•符合PICMG 2.16 R1.0, PICMG 2.1 R2.0, PICMG 2.6 R1.0标准

MIC-3395
　　6U CompactPCI刀片系统，内置第二代Intel Core™ i3/i5/i7处理器， 支持ECC
　　•内置第二代Intel Core™系列处理器，支持Intel QM67集成显示芯片，带KVM over LAN功能
　　•高达8GB DDR3 1066/1333MHz SDRAM，支持ECC
　　•2个GbE端口(RJ-45), 1个 USB 2.0端口, 1个面板控制端口(micro-USB), 1个前面板端口HDMI(type-D)
　　•AMC接口包括GbE接口(x 2)，SATA 3.0接口（x 2）,PCIe 2
　　•通过可选的AMC fabric Mezzanine 模块（AMM），可以支持双XAUI，SRIO，PCIe或其他客户自定义高速串行通道。
　　•支持从网络、板载闪存或外部设备启动
　　•支持IPMI v1.5和Serial-over-LAN通讯功能
　　•符合AMC.0, AMC.1, AMC.2, and AMC.3标准