TI一直占据着基站DSP市场的主导地位，但这种绝对垄断地位似乎已遭到了挑战，DSP内核授权商Ceva日前表示，已推出XC323矢量通信处理器，该处理器是业界首款面向4G无线通讯基础应用的处理器，Ceva市场拓展副总裁Eran Briman表示，该产品的推出“将会让基站DSP市场变得很有意思，或许能改变TI一家独大的局面。”
Ceva的信心？
Ceva市场拓展副总裁Eran Briman
首先，Ceva的信心来自其广泛的生态系统，与ARM类似，Ceva也是处理器内核授权商，迄今是全球第一大DSP内核授权厂商，根据Linley Group报告，2009年市场份额为78%。拥有175个授权客户和280项授权协议，预计2010年采用Ceva授权的芯片出货量将达到5亿个。正是由于广泛的合作伙伴，才使得Ceva能够有信心联手合作伙伴，一起挑战TI的垄断地位。而且Briman指出，与ARM生态系统不同的是，由于通信市场的复杂化，Ceva自身也提供相应的开发工具，软件以及技术支持，最大限度的满足芯片商及终端商的要求。
其次，是发掘新兴市场。目前在手机终端基带市场上，除高通和TI外，几大公司均与Ceva达成了合作协议，占据了全球基带市场份额的1/3，而且近期，Intel也取得了Ceva-XC的授权，因此Briman预计不久的将来，Ceva将占据全球基带市场份额的一半以上。尽管如此，基带市场仍无法满足Ceva的胃口，毕竟对于授权商来说，不断扩展市场应用范围才可使自身利润最大化。因此，新兴应用是Ceva扩大自己蛋糕的一个最有效方法。
目前Ceva在无线通讯基础设施市场中已经有所斩获，已取得7个无线通讯基础设施应用的设计项目授权，包括4G宏蜂窝基站、3G毫微微蜂窝基站以及路由器等设备。
实际上，Ceva的信心最关键的来自其先进的技术，与传统L1物理层架构不同点是，其融合式多模SoC是先进的矢量处理器，并且是真正的软件无线电，而且由于其为授权模式，支持更多的扩展性与集成化，“传统的基础设施方案依然按照线性思维去发展，需要更大的FPGA和更多的DSP，这种模式已经遇到了瓶颈。而Ceva的高兼容性可是客户从昂贵的现货DSP和FPGA中轻松移植。”Briman指出。
Ceva-XC323整合了通用DSP功能与先进的矢量处理单元，具体性能包括8路VLIW、512位SIMD，每周期32MAC，相比传统的DSP，成本效益提高四倍之多，并且内置专用指令集，可支持高精度乘法与FFT，同时内建Viterbi解码器支持。
TI的反击
既然是行业老大，那么TI不可能不对此作出应对策略，在Ceva发布XC323之前，其就已经公布了最新的C66X系列DSP内核，可以同时支持定浮点运算，“它的运算速度和普通DSP接近的速度，同时具有浮点运算的精度，所以，达到精度和处理性能的统一。”TI公司DSP产品部业务拓展经理丁刚介绍到。
除了推出了新的内核，丁刚还介绍了KeyStone多内核架构，该架构是在原基础上将带宽提高，并且增加了导航器（Navigator）硬件加速，负责多核多任务分配。而从架构上来讲，包括处理器、存储器、协处理器、内存等结构都区分清楚，这样扩展性大大增强。
KeyStone具有多层处理单元，包括最外边与外界相结合的高速输入输出和连接其它超链接总线，也包括数字前段、通信协处理器，同时还包括数据搬运的协处理器。而核心处理功能单元包括内存管理、多核管理以及各种处理器甚至ARM内核。“未来TI的芯片都会采用这样的多内核结构，用TI专有的Teller Letter总线结构连接。”丁刚透露到。
KeyStone架构示意图
丁刚表示C66X处理性能是目前在市面上已经有最高性能DSP的五倍，从GMAC 8×8的MAC来讲，每个内核可以支持40G的MAC的内核运算，内核频率为1.25GHz，而同时的浮点运算能力可以达到20GFLOP。
“TI最新的6616芯片就是基于C66X内核而设计的支持4G LTE基站的SoC。目前是业界第一颗支持LTE的基站SoC，性能比现有芯片提升两倍，并且定义了软件无线电物理层的最高标准，同时支持网络协议处理，从对DSP的处理，到层1、层2、层3的全线处理。”丁刚说。
传统的DSP是用于层1的运算，而6616通过数据搬运协处理器和协议解释处理器，支持层2的数据包运算。因此丁刚表示未来该SoC有可能同时替代FPGA和网络处理器。
根据Ceva的介绍，XC323在层1上的优势相比TI提高很多，Briman表示TI新款内核只是线性改变，数据存储宽度仍然是128位，并没有提升。但同时需要考虑的是，TI在全球的运营商合作伙伴超过200家，每年的出货量超过1000万片，丁刚将TI的层1处理比作业界的“黄金标准”，并且该SoC已延伸至层2层3处理器，因此鹿死谁手，至少目前来说，仍然不好判断。
索性的是Ceva并不会与TI直接竞争。