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具有自保护功能的IGBT厚膜集成电路HL402A(B)的原理及应用
摘要:介绍了性能比进口IGBT厚膜驱动器更为优良且具有保护功能的国产IGBT厚膜驱动器集成电路HL402A(B)的引脚排列、功能和用法,给出了其主要设计特点和电参数限制,剖析了它们的内部结构和工作原理,最后给出了应用电路。
Abstract:
Key words :

  1引言

  绝缘栅控双极型晶体管IGBT的驱动问题是制约IGBT应用的关键技术之一。驱动电路性能不好,常常会造成功率IGBT的击穿和损坏。因此为解决IGBT的驱动问题,世界上各IGBT制造商都在生产IGBT的同时,配套生产了其专用栅极驱动集成电路或模块。如西门康公司的SKHI21、 SKHI22驱动模块、日本富士公司的EXB8系列、日本三菱公司的M579系列等。在国内大家比较注意和应用较多的是日本富士公司的EXB840、 EXB850、EXB841和日本东芝公司的M57962L、M57959L,但这些驱动器在工作频率超过30kHz时,其脉冲前后沿便变得较差,且内部采用印刷电路板设计,因此散热不是很好,加之提供负栅偏压的稳压管被封装在集成电路内部,这样就可能因该稳压管的损坏而使整个驱动芯片损坏,另外,由于稳压管的稳压值仅5V,这使得IGBT关断时负偏压偏低,从而导致该类栅极驱动芯片对IGBT驱动的不可靠,本文介绍的陕西高科电力电子有限责任公司生产的HL402A(B)IG-BT驱动集成电路可以弥补EXB8系列和M579系列 IGBT驱动器的以上不足。

  2 HL402A(B)简介

  HL402驱动器是国家“八五”攻关新成果,为国家级新产品。它具有先降栅压、后软关断的双重保护功能,其降栅压延迟时间、降栅压时间、软关断斜率均可通过外接电容器进行整定,因而能适应不同饱和压降IGBT的驱动和保护。它的研制成功填补了国内空白,达到了国际90年代的先进水平。

  2.1引脚排列及功能

  HL402的外形尺寸及引脚排列如图1所示。它采用单列直插式标准17引脚厚膜集成电路封装,共有15个引脚。各引脚的功能如下:

  ●引脚17:内置静电屏蔽层的高速光耦合器阳极连接端。应用中通过一电阻接正电源,亦可通过一电阻接用户脉冲形成单元输出端,要求提供的电流幅值为12mA,无论是接用户脉冲形成部分的输出还是接正电源,串入的电阻值均可按下式计算:

  R=VIN-2V/12mA(kΩ)

  ●引脚16:内置静电屏蔽层的高速光耦合器阴极连接端。应用中直接接用户脉冲形成部分的输出(当引脚17通过电阻接正电源时),亦可直接与控制脉冲形成部分的地相连接(当引脚17接脉冲形成部分的脉冲输出时)。

  ●引脚2:被驱动的IGBT脉冲功率放大输出级正电源连接端。应用中接驱动输出级电源,要求提供的电压为25~28V。

  ●引脚4:被驱动的IGBT脉冲功率放大输出级正电源参考地端。

  ●引脚5、10:为软关断斜率电容器C5连接端(其引脚10在HL202内部已与引脚4接通)。该两端所接电容量的大小决定着被驱动的IGBT软关断斜率的快慢,推荐值为1000~3000pF。

  ●引脚11、10:降栅压延迟时间电容器C6的连接端。该两端所接电容器电容量的大小决定着降栅压延迟时间的长短,该电容的推荐值为0~200pF,当该电容的容量较大时,短路电流峰值也较大,所以此电容一般可不接。

  ●引脚12、10:降栅压时间定时电容器C7的连接端。当该电容器较大时,经过较长的降栅压时间后,被驱动的IGBT才关断,这意味着造成被驱动的IGBT损坏的危险性将增加。所以C7的值不能取得太大,但也不能取得太小,过小的C7将造成被驱动的IGBT快速降栅压后关断,这有可能导致回路中的电感因被驱动的IGBT快速关断而引起过高的尖峰过电压,从而击穿被驱动的IGBT,所以C7的取值要适当,一般推荐值为510~1500pF。

  ●引脚1:驱动输出脉冲负极连接端。使用时,接被驱动IGBT的发射极。

  ●引脚3:驱动输出脉冲正极连接端。使用中经电阻RG后直接接被驱动IGBT的栅极。电阻RG的取值随被驱动IGBT容量的不同而不同,当被驱动的IGBT为50A/1200V时,RG的典型值应为0~20Ω/1W。

  ●引脚9:降栅压信号输入端。使用中需经快恢复二极管接至被驱动IGBT的集电极,当需要降低动作门限电压值时,可再反串一个稳压二极管(稳压管的阴极接引脚9)。需要注意的是:该快恢复二极管必须是高压、超高速快恢复型,其恢复时间应不超过50ns,经反串稳压二极管后,原来的动作门限电压(8.5V)减去稳压管的稳压值即为新的门限电压。降栅压功能可通过将引脚13与引脚10相短接而删除。

  ●引脚6:软关断报警信号输出端,最大负载能力为20mA。它可作为被驱动的输入信号的封锁端,可通过光耦合器(引脚6接光耦合器阴极)来封锁控制脉冲形成部分的脉冲输出,亦可通过光耦合器来带动继电器,从而分断被驱动IGBT所在的主电路。

  ●引脚8:降栅压报警信号输出端,最大输出电流为5mA。该端可通过光耦合器(引脚8接光耦合器阴极)来封锁控制脉冲形成部分的脉冲输出,亦可通过光耦合器来带动继电器,从而分断被驱动的IGBT所在的主回路。

  ●引脚5:软关断斜率电容器C5的接线端及驱动信号的封锁信号引入端。使用中,可通过光耦合器的二次侧并联在C5两端(集电极接引脚5,发射极接引脚10,发光二极管接用户集中封锁信号输入)来直接封锁被驱动IGBT的脉冲输出。

  ●引脚7:空脚,使用时悬空。

  1引言

  绝缘栅控双极型晶体管IGBT的驱动问题是制约IGBT应用的关键技术之一。驱动电路性能不好,常常会造成功率IGBT的击穿和损坏。因此为解决IGBT的驱动问题,世界上各IGBT制造商都在生产IGBT的同时,配套生产了其专用栅极驱动集成电路或模块。如西门康公司的SKHI21、 SKHI22驱动模块、日本富士公司的EXB8系列、日本三菱公司的M579系列等。在国内大家比较注意和应用较多的是日本富士公司的EXB840、 EXB850、EXB841和日本东芝公司的M57962L、M57959L,但这些驱动器在工作频率超过30kHz时,其脉冲前后沿便变得较差,且内部采用印刷电路板设计,因此散热不是很好,加之提供负栅偏压的稳压管被封装在集成电路内部,这样就可能因该稳压管的损坏而使整个驱动芯片损坏,另外,由于稳压管的稳压值仅5V,这使得IGBT关断时负偏压偏低,从而导致该类栅极驱动芯片对IGBT驱动的不可靠,本文介绍的陕西高科电力电子有限责任公司生产的 HL402A(B)IG-BT驱动集成电路可以弥补EXB8系列和M579系列 IGBT驱动器的以上不足。

  2 HL402A(B)简介

  HL402驱动器是国家“八五”攻关新成果,为国家级新产品。它具有先降栅压、后软关断的双重保护功能,其降栅压延迟时间、降栅压时间、软关断斜率均可通过外接电容器进行整定,因而能适应不同饱和压降IGBT的驱动和保护。它的研制成功填补了国内空白,达到了国际90年代的先进水平。

  2.1引脚排列及功能

  HL402的外形尺寸及引脚排列如图1所示。它采用单列直插式标准17引脚厚膜集成电路封装,共有15个引脚。各引脚的功能如下:

  ●引脚17:内置静电屏蔽层的高速光耦合器阳极连接端。应用中通过一电阻接正电源,亦可通过一电阻接用户脉冲形成单元输出端,要求提供的电流幅值为12mA,无论是接用户脉冲形成部分的输出还是接正电源,串入的电阻值均可按下式计算:

  R=VIN-2V/12mA(kΩ)

  ●引脚16:内置静电屏蔽层的高速光耦合器阴极连接端。应用中直接接用户脉冲形成部分的输出(当引脚17通过电阻接正电源时),亦可直接与控制脉冲形成部分的地相连接(当引脚17接脉冲形成部分的脉冲输出时)。

  ●引脚2:被驱动的IGBT脉冲功率放大输出级正电源连接端。应用中接驱动输出级电源,要求提供的电压为25~28V。

  ●引脚4:被驱动的IGBT脉冲功率放大输出级正电源参考地端。

  ●引脚5、10:为软关断斜率电容器C5连接端(其引脚10在HL202内部已与引脚4接通)。该两端所接电容量的大小决定着被驱动的IGBT软关断斜率的快慢,推荐值为1000~3000pF。

  ●引脚11、10:降栅压延迟时间电容器C6的连接端。该两端所接电容器电容量的大小决定着降栅压延迟时间的长短,该电容的推荐值为0~200pF,当该电容的容量较大时,短路电流峰值也较大,所以此电容一般可不接。

  ●引脚12、10:降栅压时间定时电容器C7的连接端。当该电容器较大时,经过较长的降栅压时间后,被驱动的IGBT才关断,这意味着造成被驱动的IGBT损坏的危险性将增加。所以C7的值不能取得太大,但也不能取得太小,过小的C7将造成被驱动的IGBT快速降栅压后关断,这有可能导致回路中的电感因被驱动的IGBT快速关断而引起过高的尖峰过电压,从而击穿被驱动的IGBT,所以C7的取值要适当,一般推荐值为510~1500pF。

  ●引脚1:驱动输出脉冲负极连接端。使用时,接被驱动IGBT的发射极。

  ●引脚3:驱动输出脉冲正极连接端。使用中经电阻RG后直接接被驱动IGBT的栅极。电阻RG的取值随被驱动IGBT容量的不同而不同,当被驱动的IGBT为50A/1200V时,RG的典型值应为0~20Ω/1W。

  ●引脚9:降栅压信号输入端。使用中需经快恢复二极管接至被驱动IGBT的集电极,当需要降低动作门限电压值时,可再反串一个稳压二极管(稳压管的阴极接引脚9)。需要注意的是:该快恢复二极管必须是高压、超高速快恢复型,其恢复时间应不超过50ns,经反串稳压二极管后,原来的动作门限电压(8.5V)减去稳压管的稳压值即为新的门限电压。降栅压功能可通过将引脚13与引脚10相短接而删除。

  ●引脚6:软关断报警信号输出端,最大负载能力为20mA。它可作为被驱动的输入信号的封锁端,可通过光耦合器(引脚6接光耦合器阴极)来封锁控制脉冲形成部分的脉冲输出,亦可通过光耦合器来带动继电器,从而分断被驱动IGBT所在的主电路。

  ●引脚8:降栅压报警信号输出端,最大输出电流为5mA。该端可通过光耦合器(引脚8接光耦合器阴极)来封锁控制脉冲形成部分的脉冲输出,亦可通过光耦合器来带动继电器,从而分断被驱动的IGBT所在的主回路。

  ●引脚5:软关断斜率电容器C5的接线端及驱动信号的封锁信号引入端。使用中,可通过光耦合器的二次侧并联在C5两端(集电极接引脚5,发射极接引脚10,发光二极管接用户集中封锁信号输入)来直接封锁被驱动IGBT的脉冲输出。

  ●引脚7:空脚,使用时悬空。

  2.2工作原理

  HL402的原理框图如图2所示。图中,VL1为带静电屏蔽的光耦合器,用来实现与输入信号的隔离。由于它具有静电屏蔽功能,因而显著提高了HL402的抗共模干扰能力。图中的V2为脉冲放大器,晶体管V3、V4可用于实现驱动脉冲功率放大,V5为降栅压比较器,正常情况下由于引脚9输入的IGBT集电极电压VCE不高于V5的基准电压VREF而使得V5不翻转,晶体管V6不导通,故从引脚17、16输入的驱动脉冲信号经V2整形后不被封锁。该驱动脉冲经V3、V4放大后提供给被驱动的IGBT以使之导通或关断。一旦被驱动的IGBT退饱和,则引脚9输入的集电极电压取样信号VCE将高于V5的基准电压VREF,从而使比较器V5翻转后输出高电平,使晶体管V6导通,并由稳压管VD2将驱动器输出的栅极电压VGE降低到10V。此时,软关断定时器V8在降栅压比较器V5翻转达到设定的时间后,输出正电压使晶体管V7导通,并将栅极电压关断降到IGBT的栅极-发射极门槛电压,以便给被驱动的IGBT提供一个负的驱动电压,从而保证被驱动的IGBT可靠关断。

  3 主要参数

  由于HL402内含一个具有静电屏蔽层的高速光耦合器,因而可以实现信号隔离,它抗干扰能力强,响应速度快,隔离电压高。并具有对被驱动功率IGBT进行降栅压、软关断的双重保护功能。在软关断及降栅压的同时还将输出报警信号,以实现对封锁脉冲或分断主回路的保护。它的输出驱动电压幅值很高,其正向驱动电压可达15~17V,负向驱动电压可达10~12V,因而可用来直接驱动容量为 150A/1200V以下的功率IGBT。

  3.1 极限参数

  HL402的极限参数如下:

  ●供电电压VC:30V(VCC为15~18V,VEE为-10~-12V);

  ●光耦输入峰值电流If:20mA;

  ●正向输出电流+IG:2A(脉宽<2μs、频率为40kHz、占空比<0.05时);

  ●负向输出电流-IG:2A(脉宽<2μs、频率为40kHz、占空比<0.05时);

  ●输入、输出隔离电压Viso:2500V(工频1min)。

  HL402的电源电压VC的推荐值为25V(VCC=+15V,VEE=10V);光耦合器输入峰值电流If为10~12mA。

  3.2主要电参数

  下面是HL402的主要电参数:

  ●输出正向驱动电压+VG:≥VCC-1V;

  ●输出负向驱动电压-VC:≥VEE-1V;

  ●输出正向电压响应时间tON≤1μs(输入信号上升沿<0.1μs,If=0→10mA);

  ●输出负电压响应时间toff≤1μs(输入下降沿<0.1μs,If=10→0mA);

  ●软关断报警信号延迟时间tALM1:<1μs(不包括光耦合器LV3的延迟),输出电流<20mA;

  ●降栅压报警信号延迟时间tALM2:<1μs(不包括光耦合器LV2的延迟),输出电流<5mA;

  ●降栅压动作门槛电压VCE:8±0.5V;

  ●软关断动作门槛电压VCE:8.5±0.8V;

  ●降栅压幅值:8~10V。

  4 典型应用电路

  HL402的典型接线如图3所示。但图中的C1、C2、C3、C4应尽可能地靠近引脚2、1、4安装。

  为尽可能避免高频耦合及电磁干扰,由HL402输出到被驱动IGBT栅-射极的引线应采用双绞线或同轴电缆屏蔽线,其引线长度应不超过1m。

  由HL402的引脚9、13接至IGBT集电极的引线必须单独分开走,不得与栅极和发射极引线绞合,以免引起交叉干扰。

  在图3典型接线图中,光耦合器VL1可输入脉冲封锁信号,当VL1导通时,HL402输出脉冲将立即被封锁至-10V。光耦合器VL2用于提供软关断报警信号,它在驱动器软关断的同时还将导通光耦合器VL3,以提供降栅压报警信号。

  在不需封锁和报警信号时,VL1、VL2及VL3可不接。

  在高频应用时,为了避免IGBT受到多次过电流冲击,可在光耦合器VL2输出数次或一次报警信号后,将输入引脚16、17间的信号封锁。

  使用中,通过调整电容器C5、C6、C7的值,可以将保护波形中的降栅压延迟时间t1、降栅压时间t2、软关断斜率时间t3调整至合适的值。

  对于低饱和压降的IGBT(VCES≤2.5V),可不接降栅压延迟时间电容器C6,这样可使降栅压延迟时间t1最小。在这种情况下,当降栅压时间定时电容器C7为750pF时,可得到的降栅压定时时间为6μs。软关断斜率电容C5可取100pF左右,由此决定的软关断时间t3为2μs。

  对于中饱和压降的IGBT(2.5≤VCES≤3.5V),一般推荐C6取0~100pF,降栅压延迟时间t1为1μs,在C5取1500pF,C7取1000pF时,降栅压时间t2为8μs,而软关断时间t3为3μs。

  对于高饱和压降的IGBT(VCES≥3.5V),C5、C6、C7的推荐值分别为:C5取3000pF,C6取200pF,C7取1200pF,此时降栅压延迟时间t1约为2μs,降栅压时间t2约为10μs,软关断时间t3约为4μs。

  在高频使用场合,出现软关断时能够封锁输入信号的应用电路如图4所示。图中,LM555在电源合闸时置“1”,输入信号VIN通过与门4081进入HL402的引脚17、16。当出现软关断时,光耦合器VL1导通,晶体管V2截止,V2集电极电压经10kΩ电阻、330pF电容延迟5μs后,使LM555置“0”,并通过与门4081将输入信号封锁。此电路延迟5μs动作是为了使IGBT软关断后再停止输入信号,以避免立即停止输入信号而可能造成的硬关断。图中,C1、C3的典型值为0.1μF,C2、C4为100μF/25V,VD4、VD5可取0.5V。

  5 其它应用电路

  HL402的优良性能决定了它可在一切主功率器件为IGBT的电力电子变流系统中用作驱动电路,以完成对IGBT的最优驱动,防止IGBT因驱动电路不理想而造成损坏。本文列举几个例子来说明其在电力电子变流系统中的应用。

  5.1开关电源系统中的应用电路

  功率开关电源是通信、邮电、电力等领域的常用设备。过去,开关电源的主功率器件一般都用MOS-FET,由于开云棋牌官网在线客服材料及工艺水平的制约,至今功率 MOSFET要么就是低压大电流(如200A、50V),要么就是高压小电流(如10A、1000V),这就为制作大功率开关电源应用功率IGBT展现了广阔的前景。图5给出了应用四只HL402来完成开关电源系统中四只功率IGBT驱动的开关电源系统电路原理图。图中IGBT的驱动脉冲由SG3526来产生,HL为霍尔电流传感器,可用来进行过电流及短路等故障保护。

  5.2直流斩波电源系统中的应用

  直流斩波系统是直流调速系统中的常用方案,随着功率IGBT容量的不断扩大,HL402在直流斩波系统中的应用展现了广阔的前景。它可在此类系统中完成功率IGBT的驱动。图6给出了直流斩波调速系统中应用HL402驱动IGBT的原理图。该系统是闭环稳速系统,其速度的反馈信号来自测速传感器。可通过调节PWM调制器TL494输出的PWM脉冲宽度来实现直流电动机转速的调节,这使得本系统电路可获得很宽的调速范围和较高的调速精度。

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