CADENCE 与Common Platform及ARM合作提供45纳米RTL-to-GDSII参考流程
2008-06-17
作者:Cadence设计系统公司
全球电子设计创新企业Cadence设计系统公司(NASDAQ: CDNS)今天宣布面向Common Platform技术的45纳米参考流程" title="参考流程">参考流程将于2008年7月面向大众化推出。Cadence与Common Platform技术公司包扩IBM、特许开云棋牌官网在线客服制造公司和三星联合开发RTL-to-GDSII 45纳米流程,满足高级节点设计需要。该参考流程基于对应Common Power Format(CPF)的Cadence低功耗" title="低功耗">低功耗解决方案,而且还包含来自Cadence的关键可制造性" title="可制造性">可制造性设计(Design For Manufacturing ,DFM)技术。那些使用通用平台45纳米工艺设计大规模量产型消费电子产品、通信和移动电子设备的客户将会大幅节省功耗、提高良品率和加快上市时间。
该参考流程使用45纳米ARMPhysicalIP低功耗库,让设计师可以使用不同的CPF文件和单个黄金RTL进行设计摸索和physical prototyping,实现低功耗架构的优化。它采用Cadence低功耗解决方案中的高级功率管理功能——包括power shut off prototyping, power domain-aware placement, clock tree synthesis and routing, multi-mode和multi-corner分析与优化, 从而提供更高的生产效率,以及为高级设计极大地降低功耗。
“消费者对于便携式产品的需求正在加速,更长,更可靠的连接性成为必要。这就对优化功率管理机制的设计提出了更高的要求,”ARM物理IP部门市场部副总裁Tom Lantzsch说。“与Cadence合作,ARM可以全力帮助我们共同的客户,让他们开发出业界领先的嵌入式产品。作为本次合作的一部分,我们将会开始提供带有ARMPhysicalIP库的CPF视窗。带有Power Management Kit的45纳米ARMPhysicalIP面向Common Platform技术,这是我们与Cadence合作发展基于CPF的参考流程的再一次进步。”
作为这种45纳米参考流程的一部分,Cadence还提供一种晶圆厂认证的、基于模型" title="基于模型">基于模型的DFM分析和实现技术的综合套件,实现精确的硅片分析和物理设计优化。这些技术提供了对重要制造变化的精确的硅片建模和优化,可以被用于在设计实现时提高性能和物理良品率结果。在高级工艺节点上,传统设计流程无法再提供精确的可预测性" title="可预测性">可预测性,迫使设计师过于对其设计进行保护,或者冒着出现制造问题的风险。通过在实现流程中对关键制造工艺进行建模并提前优化,设计师可以减少总项目周期,并提高对芯片依照原计划顺利运作的信心。
这种45纳米参考流程是基于Cadence Encounter数字IC设计平台,用于注重DFM的预防、侦测与优化。它已经在Common Platform中得以演示,将导致光刻中良品率受限制(yield-limiting)的功能将可以通过使用CadenceLitho Physical Analyzer被迅速而精确地识别。这些基于模型的DFM结果被用于驱动Cadence SoC EncounterRTL-to-GDSII 系统,用于预防和重视制造性的设计闭合,而CadenceChip Optimizer用于增量型基于空间的互连优化以及最终的可制造性优化。CadenceQRC Extractor提供了物理、制造和电气域之间的基本建模链接。DFM效应可以被提取,而时序影响可以被反推到物理实现阶段,进行精确的、基于模型的时序优化。
通过基于Common Platform的Cadence45纳米参考流程,让设计师能够重新实现制造的可预测性,这可以实现更高质量的芯片,可以更快实现量产化。
“低功耗设计与可制造性设计是客户采用Common Platform45纳米工艺技术时面临的主要问题,”IBM的Common Platform副总裁Mark Ireland说。“为了解决这些问题,Common Platform的公司与Cadence的工程师合作,提供这种45纳米参考流程,从而得出了这种创新的、注重良品率的解决方案,并且使用CPF完美地实现其功耗意图。”
“这次Cadence与Common Platform之间的合作提供了为45纳米芯片准备的参考流程,寻找可预测的设计流程的工程师团队可以快速采用,实现更高的芯片质量,”Cadence公司Digital IC以及Power Forward部门全球副总裁徐季平(Chi-Ping Hsu)说。“Cadence低功耗解决方案、DFM技术以及Common Platform45纳米工艺技术的结合,为设计师提供了一个完整的解决方案,解决低功耗和高级工艺节点的复杂性与相互依赖的需要。”
Cadence 45纳米参考流程中的高级节点功能提供了“设计即所得”(what you design is what you get,WYDIWYG)建模、高级低功耗技术和关键制造差异的优化,可以被用于改进设计阶段的成果。这有助于实现更快、功耗更低、更为精确的芯片。
供应情况
这种45纳米高级低功耗、良品率优化的参考流程将于7月推出,只要将请求通过电子邮件发送到 common_platform_45LP@cadence.com. 该参考流程工具包包含一个参考设计、资料和用于运行参考流程的脚本。
关于Cadence
Cadence公司成就全球电子设计技术创新,并在创建当今集成电路和电子产品中发挥核心作用。我们的客户采用Cadence的软件、硬件、设计方法和服务,来设计和验证用于消费电子产品、网络和通讯设备以及计算机系统中的尖端开云棋牌官网在线客服器件、印刷电路板和电子系统。Cadence 2007年全球公司收入约16亿美元,现拥有员工约5100名,公司总部位于美国加州圣荷塞市,公司在世界各地均设有销售办事处、设计中心和研究设施,以服务于全球电子产业。
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