据北方华创官方微信公众号消息，近日，北方华创正式发布旗下首款12英寸电镀设备（ECP）——Ausip T830。该设备专为硅通孔（TSV）铜填充设计，主要应用于2.5D/3D先进封装领域。该产品标志着北方华创正式进军电镀设备市场，并在先进封装领域构建了包括刻蚀、去胶、PVD、CVD、电镀、PIQ 和清洗设备的完整互连解决方案。

电镀作为物理气相沉积（PVD）的后道工艺，其设备与PVD设备协同工作，广泛应用于逻辑、存储、功率器件、先进封装等芯片制造工艺。在工艺流程中，PVD设备首先在槽/孔内形成籽晶层，随后电镀设备将槽/孔填充至无空隙。随着先进封装和三维集成技术的快速发展，电镀设备的全球市场规模已达每年80-90亿元人民币，且仍在加速扩张，预计未来几年将突破百亿大关。

北方华创的Ausip T830设备突破三十多项关键技术，展现了深厚技术实力。该设备采用高真空密封和电化学沉积技术，实时优化预润湿及电镀参数，实现高深宽比TSV填充。通过优化电场、流场和药液浓度，使TSV内部及边缘的铜沉积均匀，减少缺陷，提高芯片良率和可靠性。其双层双腔架构可同时处理两片晶圆，提高产能，节省空间。定制气缸和密封结构增强稳定性，降低维护成本。智能补液系统减少添加剂用量，助力绿色制造。设备支持模块化定制和后续技术升级，满足多样化需求。目前，该设备的电镀膜厚均匀性满足客户要求，能够有效填充孔直径2-12微米，孔深16-120微米的多种孔型产品。

北方华创表示，展望未来，公司将把握先进封装发展的机遇，持续加大研发投入，致力于打造先进封装领域的完整解决方案。同时，北方华创将继续与客户保持深度合作，共同推动先进封装技术的发展，助力芯片产业迈向新高度。