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消息称英伟达Rubin GPU采用N3P和N5B制程与SoIC先进封装

2025-03-26
来源:IT之家

3 月 25 日消息,台媒《工商时报》今日宣称,英伟达将于 2026 年推出的下一代 AIGPU产品 Rubin 将导入多制程节点芯粒(注:Chiplet)设计,其中计算芯片采用台积电 N3P 制程,对 PPA 要求较低的 I/O 芯片则会使用 N5B 节点。

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每个 Rubin GPU 将包含 2 颗计算芯片和 1 颗 I/O 芯片,整体采用SoIC三维垂直堆叠先进封装工艺集成,然后再使用 CoWoS 工艺连接 8 个 36GB HBM4 片外内存堆栈。

台媒援引分析机构的话称,台积电 2025 年底的 SoIC 产能将达到每月 1.5~2 万片,明年这一水平则将翻倍。


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