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博通对HBM需求暴增推动SK海力士M15X晶圆厂提前装机

2025-03-21
来源:芯智讯
关键词: SK海力士 HBM 博通 晶圆

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3月20日消息,据韩国韩媒The Elec报道,由于来自客户(特别是博通)的高带宽內存(HBM)订单量暴增,SK海力士正计划提前两个月在全新的M15X晶圆厂导入设备,从而快速提升产能。同时,原计划为每月3.2万片晶圆的产能,现在可能计划增加到接近翻倍,不过新的产能目标将于下个月才能最终确定。

据了解,M15X晶圆厂位于韩国清州,是SK海力士去年计划投资20万亿韩元建设的DRAM晶圆厂,预计将生产1b DRAM,这是SK海力士HBM3E核心芯片,SK 海力士原计划12月导入设备,但已要求供应商将设备交付时间提前至10月。

同时,SK 海力士也在扩充现有其他晶圆厂的1b DRAM产能,确保到年底每月总产能达到17.8万片晶圆。当M15X于2026年底投入运营后,SK海力士将确保每月达到24万片晶圆产能。

报道称,SK海力士之所以提前在M15X晶圆厂导入设备,是因为博通订单量庞大。SK海力士计划第三季开始为博通生产HBM。消息人士透露,到今年底,博通的订单预计将占SK海力士HBM总产能30%。

值得注意的是,SK海力士也于3月19日宣布已向客户提供HBM4 12H样品。HBM4能每秒处理2TB数据,容量为36GB,采用公司最先进MR-MUF技术制造。


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