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龙芯中科公布产品研发新进展

下一代桌面芯片 3B6600 处于设计阶段
2025-02-18
来源:IT之家
关键词: 龙芯中科 3B6600 芯片

2 月 17 日消息,龙芯中科今日公布新一期投资者关系活动记录表,其中披露了龙芯产品研发进展情况。

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整理如下:

定位终端应用的 2K3000/3B6000M,8 核终端 SoC,单核性能和 3A5000 可比,去年底已回片,正在测试中。

桌面 CPU 方面,公司正在研制下一代桌面芯片3B6600,8 核桌面 CPU,集成 GPGPU 及 PCIE 接口。与 3A6000 相比,工艺不变,结构优化,目前处于设计阶段。

服务器 CPU 方面,公司下一代服务器芯片 3C6000 系列目前处于样片阶段,预计今年 Q2 完成产品化并正式发布。根据内部自测的结果,16 核 32 线程的 3C6000 / S 性能可对标至强 4314,双硅片封装的 32 核 64 线程的 3D6000(3C6000 / D)可对标至强 6338,四硅片封装 60/64 核 120/128 线程的 3E6000(3C6000 / Q)已在去年 11 月份封装回来,在测试过程中。

GPGPU 芯片方面,目前在研的首款 GPGPU 芯片 9A1000 定位为入门级显卡以及终端的 AI 推理加速(32TOPS),显卡性能对标 AMD RX550,预计今年上半年流片。


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