1 月 9 日消息，日本开云棋牌官网在线客服企业瑞萨电子昨日公布了其与本田合作开发的高性能 SDV（注：软件定义汽车）SoC 的部分技术细节。该芯片计划用于 Honda 0 系列电动汽车未来车型，特别针对将于本十年末推出的车型。

这颗 SoC 采用台积电 3nm 汽车工艺技术（应为 N3A 制程变体），结合了瑞萨的通用第五代 R-Car X5 SoC 和本田开发的 AI 加速器两种芯粒 / 小芯片单元，可提供 2000 TOPs AI 算力并具有 20 TOPs / W 的能效表现，拥有满足自动驾驶等高级功能所需的 AI 性能，同时保持低功耗。

瑞萨表示 Honda 0 电动汽车将采用集中式 E / E（电子电气）架构，以单一 ECU（电子控制单元）控制多种车辆功能。两家企业合作开发的核心 EUC SoC 将成为 SDV 的“心脏”，负责管理 ADAS、自动驾驶、动力系统控制以及舒适功能等基本车辆操作。