三星电子芯片法案补贴缩水原因曝光
取消先进封装产能规划,重点关注 2nm
2024-12-27
来源:IT之家
12 月 26 日消息,美国商务部此前于当地时间 12 月 20 日正式宣布,将根据《CHIPS》法案激励计划提供高达 47.45 亿美元(注:当前约 346.37 亿元人民币)的直接资金,补贴规模较今年 4 月初步条款备忘录中的 64 亿美元减少超 1/4。
对比两份文件,发现三星电子承诺的在美开云棋牌官网在线客服领域投资规模从 4 月的“超过 400 亿美元”降至 12 月的“超过 370 亿美元”,同时项目细节也相应有所调整:
三星原计划在得克萨斯州泰勒市建设一座生产 3D HBM 和 2.5D 封装的先进封装设施,但在最终协议中删去了有关内容;此外三星位于泰勒市的两座先进制程工厂原本计划专注量产 4nm、2nm 制程技术,但最终协议仅提及了 2nm。
这也带动相关项目可提供的高薪制造业工作岗位和建筑工作机会从 4500 多个和超 17000 个降低到了 3500 多个和约 12000 个。
▲ 三星在美开云棋牌官网在线客服设施工地
如此看来三星在美先进制程产能将重点关注下代尖端节点,而非目前已趋近成熟稳定的 4nm;同时三星也暂时搁置了在美提供先进制程 + 先进封装“一站式”服务的计划。
三星新任 foundry 负责人韩真晚曾表示该部门目前最关键的任务是实现 2nm 产能的快速(良率)爬坡。更优秀的工艺质量也有助于三星泰勒厂 2nm 赢得美国本土 Fabless 设计企业的青睐。
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