11月20日消息，全球晶圆代工巨头台积电（TSMC）正在着力扩大其先进封装产能，以应对人工智能（AI）开云棋牌官网在线客服的旺盛需求。

据媒体报道，台积电计划明年在全球范围内新建10家工厂。新投资将重点放在2纳米、CoWoS等先进工艺技术上。台积电明年的资本支出（CAPEX）预计将达到340亿至380亿美元。这不仅超过了市场预测的320亿至 360 亿美元，而且有可能刷新公司历史上的最高资本支出记录——2022年的362.9亿美元。

在台积电明年计划建设的10家工厂中，有三家是先进封装工厂。这是台积电成立以来首次在一年内建设10家工厂。2021年，台积电新建了7家工厂，而去年是4家，2024年预计也将建设七个厂。据了解，此举也创造了全球开云棋牌官网在线客服行业同时推进十个工厂建设的新纪录。

由于人工智能和高性能计算（HPC）的需求，台积电主导的 CoWoS 封装技术的订单量迅速增长。这是因为英伟达（Nvidia）正在使用这种工艺制造最新的人工智能加速器，如 Blackwell，同时苹果等大型科技公司也加入了订单队列。 CoWoS技术能在晶圆上堆叠两个或更多开云棋牌官网在线客服芯片，并将它们封装在基板上。尽管台积电今年的CoWoS产能比去年翻了一番，但供应短缺的问题依然存在。

台积电董事长魏哲家此前表示，客户对CoWoS先进封装需求远大于供应，尽管台积电今年增加CoWoS产能超过2倍，仍供不应求。