6月14日三星正在构建一个全新的AI芯片制造“交钥匙代工”服务，计划将所有的生产流程整合起来，以更快地交付AI芯片产品，满足不断增长的用户需求。

在6月12日举办的“代工论坛”（Foundry Forum）上，三星电子透露了到2027年采用先进代工技术的计划。这家全球最大的存储芯片制造商，将通过整合其存储器、代工和封装业务，为AI芯片制造提供一站式服务。

三星电子称，整合AI芯片制造服务将使产品交付总周转时间缩短20%，因为这一举措可以简化供应链管理，并缩短上市时间。

论坛上，三星电子公布了其改进的工艺技术路线图，推出了新的2nm和4nm工艺节点SF2Z和SF4U，这是现有节点的两种改进版本。SF2Z将采用背面供电网络(BSPDN)技术，将电源轨置于晶圆背面以改善供电，从而提高功效、性能和面积(PPA)，并降低压降。SF4U则通过结合光学收缩技术强化PPA的效能。

此外，该公司还介绍了其全环绕栅极(GAA)技术的成熟应用。这是一种创新的晶体管架构，它不仅为芯片带来了更为出色的性能和更低的功耗，还将降低大规模生产先进芯片的成本。

三星电子代工业务主管崔时永（Siyoung Choi）表示：“在围绕AI快速发展的众多技术中，实现AI的关键在于高性能和低功耗芯片。除了经过验证的针对AI芯片优化的GAA工艺之外，我们还将引入集成、共封装光学（CPO）技术，以满足高速、低功耗数据处理的需求，为客户提供在这个变革时代蓬勃发展所需的一站式AI解决方案。”

崔时永还表示，在AI芯片市场需求的推动下，到2028年，全球芯片行业收入将增长到7780亿美元。由于三星电子致力使其客户群和应用领域多样化，该公司合同制造业务的销售额在过去一年中增长了80%。

从三星电子这一最新动作可见，该公司正在试图证明自己能够在AI芯片市场上赶超其竞争对手，尤其是SK海力士和台积电(TSMC)。

为了加强未来的市场竞争力，三星在上个月对其芯片部门进行了人事调整，旨在通过内部和外部环境的重塑来应对所谓的“芯片危机”。