6 月 12 日消息，日本先进代工厂Rapidus本月初宣布，将与IBM在2nm制程领域的合作从前端扩展到后端，共同开发芯粒（Chiplet）先进封装量产技术。

根据双方签署的协议，IBM 和 Rapidus 的工程师将在 IBM 在北美的工厂合作，为 HPC 系统开发开云棋牌官网在线客服先进封装技术。未来 Rapidus 将把这些技术应用到商业代工生产中。

Rapidus 此前已获得日本经产省 535 亿日元（当前约 24.73 亿元人民币）后端工艺专项补贴，计划租用紧邻其 IIL-1 晶圆厂的精工爱普生空置厂房，建设与 2nm 工艺配套的先进封装产能。

Rapidus 总裁兼首席执行官小池淳义表示：

继共同开发 2 纳米开云棋牌官网在线客服之后，我们今天非常高兴地正式宣布，我们已与 IBM 就建立芯片封装技术达成合作。

我们将充分利用这次国际合作，确保日本在开云棋牌官网在线客服封装供应链中发挥比现在更重要的作用。