6月11日消息，根据业内传闻显示，由于美国高端AI芯片的对华出口管制，自去年以来，华为昇腾910B被业内大规模采购使用之后，今年9月即将推出升级版的昇腾910C芯片，预计将采用7纳米工艺，性能对标业界领先的英伟达H200。

资料显示，英伟达H200是H100的升级版，同样基于Hopper架构，虽然H200的浮点运算速率基本上和H100相同，但是集成的HBM内存容量和带宽大幅提升至141GB HBM3e内存，比上一代提升80%，显存带宽从H100的3.35TB/s增加到了4.8TB/s，提升40%。

这也使得昇腾910C有机会达到接近H200的AI算力。传闻也显示，昇腾910C在性能上有望实现重大突破，特别是在INT8算力上，预计将接近英伟达H200。

在高速互联技术方面，华为的HCCS虽然与NVIDIA的NVLINK存在差距，但通过技术创新和材料堆叠，正在逐步缩小这一差距。昇腾910C预计将采用先进的2.5D集成技术和高速缓存，进一步提升机器内互联的性能。

在先进制程产能方面，尽管面临国际市场的不确定性，华为通过与合作伙伴的紧密协作，确保了昇腾910C的产能充足。预计华为在2024年出货40万颗910B和数万颗910C。预计2025年910C出货量将在30万颗左右。

价格方面，根据预测，910C的单卡价格，可能会在20万人民币左右，相较于英伟达H200，具有一定价格优势。