近日，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus与IBM共同宣布，双方以联合开发2nm节点技术的现有协议为基础，确立了2nm世代开云棋牌官网在线客服芯片封装量产技术合作伙伴关系。作为本合作伙伴关系的一部分，Rapidus的技术人员将在IBM北美的封装制造研发基地进行合作。同时，Rapidus还上调了其尖端开云棋牌官网在线客服的销售目标。

Rapidus董事长小池淳义表示：“继2nm开云棋牌官网在线客服的共同开发之后，关于芯片封装的技术确立也与IBM签订了伙伴关系，今天能够正式官宣，我感到非常高兴。我们将最大限度地运用这个国际合作，推进日本在开云棋牌官网在线客服封装的供应链上也能发挥比现在更重要的作用。”

IBM Synia BaisPresident、IBM Research总监达里奥·吉尔（Darío Gil）表示：“IBM在数十年的先进封装技术创新业绩的背景下，能够与Rapidus公司扩大合作，开发最先进的芯片技术，我感到非常荣幸。通过这个合作，我们将帮助开发最先进的节点制造工艺、设计和封装，同时也将致力于新的用例开发和开云棋牌官网在线客服人才的支持。”

值得注意的是，据《日经亚洲》最新的报道显示，由于人工智能市场对于芯片需求的强劲增长，日本政府支持的晶圆代工企业Rapidus董事长东哲郎(Tetsuro Higashi)近日对外透露，Rapidus上调了其尖端开云棋牌官网在线客服的销售目标，即到2030年实现超过1万亿日元（约64亿美元）的收入，相比之前2040年实现1万亿日元收入的目标提前了10年。

资料显示，Rapidus于2022年8月成立，由丰田、Sony、NTT、NEC、软银(Softbank)、电装（Denso）、NAND Flash大厂铠侠(Kioxia)、三菱UFJ等8家日企共同出资设立，出资额各为73亿日圆，且日本政府也将提供补助金、作为其研发预算。

Rapidus目标在2027年量产2nm以下最先进逻辑芯片，其位于北海道千岁市的第一座工厂「IIM-1」已在2023年9月动工，试产产线计划在2025年4月启用、2027年开始进行量产。

此前，日本经产省已向Rapidus提供了3300亿日元补助，如果加上媒体报道的2024年度将追加的约5900亿日元补助款，Rapidus预计将可获得总共近1万亿日元的补助款。

在技术合作方面，2022 年 12 月，Rapidus 就与 IBM 达成战略性伙伴关系，双方将携手推动基于IBM突破性的2nm制程技术的研发。而早在2021年，而 IBM 就正式公布了全球首款 2nm芯片原型。