5 月 27 日消息，据《联合报》报道，在今日举行的股东常会期间，联发科董事长蔡明介表示，5G、AI、车用芯片及 Arm 架构运算市场将是公司未来 10 年的布局重心。

蔡明介表示，未来 AI 将从云端延伸到边缘端，联发科长期在手机、物联网等边缘端布局，已经累积了“相当多的技术”，具备进入云端市场的门票。云端 ASIC 市场发展，5G、AI、车用及 Arm 架构将是公司未来 10 年的布局重心，虽然目前营收比重还不高，但进展相当顺利。

蔡明介进一步表示，联发科即将成立满 27 年，早期以消费性及电脑外围芯片为主，随后发展手机芯片，目前有电视等各式各样消费级产品，核心技术为运算、多媒体及通信，整合各类芯片 IP，提供系统级芯片（SoC）。在三大核心技术方面，公司将提供系统 SoC，采用台积电的 5nm、4nm、3nm 技术并继续向前推进，未来会持续努力向前推进新技术研发。

据此前报道，联发科今年第一季度合并营业收入达 1334.58 亿元新台币（当前约 300.28 亿元人民币），同比增长 39.5%，环比增长 3%。