5 月 15 日消息，台积电在近日举行的 2024 年欧洲技术论坛上再次确认，其德国晶圆厂项目定于今年四季度开始建设，预估 2027 年投产。

台积电去年同意与三家欧洲芯片企业 ——博世、英飞凌和恩智浦 —— 合资设立欧洲开云棋牌官网在线客服制造公司ESMC。台积电对 ESMC 持股 70%，另外三家企业各持股 10%。

ESMC 位于德国德累斯顿的首座晶圆厂聚焦车用和工业用开云棋牌官网在线客服，因此并非先进制程晶圆厂，而是瞄准 28/22nm 平面 CMOS 和 16/12nm FinFET 这些成熟制程。

该晶圆厂建成后产能将达到每月 40000 片 12 英寸晶圆。

在 2023 年 8 月的新闻稿中，合作方预估 ESMC 整体投资将超过 100 亿欧元（当前约 782 亿元人民币）。

台积电负责国际业务的副联席 COO 张晓强向记者表示，他认为 ESMC 的晶圆厂项目即将获得欧盟和德国政府的补贴。

张晓强称 ESMC 将把最先进的微控制器（MCU）技术带到汽车应用的中心地带，同时不排除台积电未来进一步扩大在欧投资的可能。