2024年5月6日 – 专注于引入新品的全球电子元器件和工业自动化产品授权代理商贸泽电子（Mouser Electronics） 即日起开售Analog Devices, Inc. （ADI） 的MAX32690微控制器（MCU）。MAX32690是一款先进的片上系统 （SoC），将所有必要的处理能力与各种消费类和工业物联网 （IoT） 应用所需的易连接性和蓝牙功能结合在一起，是适用于电池供电应用的理想型超高效MCU。

　　贸泽电子供应的ADI MAX32690 MCU搭载120MHz Arm^®Cortex^®-M4F CPU，具有用于算术计算和指令的浮点运算单元 (FPU)，以及超低功耗的32位RISC-V (RV32) 协处理器，有助于减轻数据处理负载。此SoC配备多个低功耗振荡器，同时支持外部晶振（低功耗蓝牙需要32MHz晶振），并提供3MB内部闪存和1MB内部SRAM、外部闪存和SRAM扩展接口。强大的片上通信接口包括多个QSPI、UART、CAN 2.0B和I2C串行高速接口，以及一个用于连接音频编解码器的I2S端口。所有接口都支持外设和存储器之间高效的DMA驱动传输，12输入（8个外部）、12位SAR ADC以高达每秒采样百万次 (1 Msps) 的速度对模拟数据进行采样。

　　MAX32690的蓝牙5.2低功耗 （LE） 射频支持Mesh、长距离（编码）和高吞吐量等多种模式。该器件的RISC-V内核可处理时序关键型控制器任务，让程序员无需担心BLE中断延迟问题。此外，单独提供使用软件编解码器的LE音频硬件。针对IP数据/安全问题，MAX32690提供一个加密工具箱 （CTB），其中包含用于快速椭圆曲线数字签名算法 （ECDSA） 的模块化算术加速器 （MAA）、高级加密标准 （AES） 引擎、TRNG、SHA-256哈希和安全引导加载程序。另外还包含两个四通道SPI片内执行（SPIXF和SPIXR）接口（每个接口的容量高达512MB），用于在片外扩展内部代码和SRAM空间。

　　MAX32690 MCU采用68引线TQFN-EP（0.40mm间距）封装和140焊球WLP（0.35mm间距）封装。该器件适用于工业环境，额定温度范围-40°C至+105°C，目标应用包括有线和无线工业通信、可穿戴和可听戴健身及健康设备、可穿戴无线医疗设备、IoT和IIoT以及资产跟踪。MAX32690拥有配套的评估套件 （MAX32690EVKIT#），也可在贸泽网站订购。

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