kaiyun官方注册
您所在的位置: 首页> EDA与制造> 业界动态> 台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产

台积电公布先进工艺进展:N3P 制程今年下半年量产

N3X 下半年接受投片
2024-04-26
来源:IT之家

4 月 25 日消息,台积电在 2023 年报中公布了包括先进制程先进封装在内的业务情况:

2nm家族

N2 节点:2025 年开始量产。

3nm家族

N3E 节点:已于 2023 年四季度开始量产;

N3P 节点:预计于 2024 下半年开始量产;

N3X 节点:面向 HPC 应用,预计今年开始接获客户投片。

5nm 家族

N4X 节点:面向 HPC 应用,已于 2023 下半年接获投片;

N4P RF 节点:面向射频应用,1.0 版本 PDK 已于 2023 年四季度完成;

N5A 节点:面向车用,已于 2023 年接获投片。

7nm 家族

N6e 节点:面向超低功耗,预计 2024 年开始生产。

而在先进封装方面,台积电已于去年完成 5nm 芯片同 5nm 晶圆的 SoIC CoW 堆叠技术验证,进入量产阶段;

采用重布线层的 CoWoS-R 技术、整合多个同质芯片的 InFO_oS(整合型扇出暨封装基板)、面向可穿戴设备的 InFO_M_PoP(多芯片整合型扇出封装)也均已在去年成功量产。

整体来看,台积电去年实现 1200 万片 12 英寸晶圆当量的晶圆出货,相较 2022 年的 1530 万片有着明显下降;7nm 及以下先进制程技术销售金额达整体的 58%,高于 2022 年的 53%。


Magazine.Subscription.jpg

本站内容除特别声明的原创文章之外,转载内容只为传递更多信息,并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题,请及时通过电子邮件或电话通知我们,以便迅速采取适当措施,避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话:010-82306118;邮箱:aet@chinaaet.com。
Baidu
map