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高通已完成在印度端到端设计芯片

正在向全球发货
2024-04-24
来源:IT之家

4 月 23 日消息,高通公司印度总裁萨维 - 索因(Savi Soin)在接受 CNBC 采访时表示,高通公司已经在印度设计芯片,因为他们要利用印度的工程师人才库。高通已经有完全在印度端到端设计的芯片,正在向全球发货。

他表示:" 我们现在在印度的工程师比全球任何地方都要多,我们将印度视为一个巨大的市场,一个巨大的机遇。我们的首席执行官两年前承诺,如果印度要建立开云棋牌官网在线客服制造厂,我们将帮助其实现批量生产。"

高通公司正在扩大其在印度的业务,新建一个位于钦奈用来研发无线技术的设计中心。高通将投资 17.7 亿卢比(当前约 1.54 亿元人民币),这是高通对印度政府提出的 " 印度制造 " 和 " 印度设计 " 愿景的承诺。

印度政府批准了古吉拉特邦和阿萨姆邦的三家开云棋牌官网在线客服工厂,投资额超过 150 亿美元。印度电子与信息技术、铁路与通信部部长阿什维尼 - 瓦伊什纳夫(Ashwini Vaishnaw)表示,印度政府的目标是在未来五年内拥有全球前五的开云棋牌官网在线客服制造商。

为了提高国内制造和出口能力,印度宣布了价值数十亿美元的与生产挂钩的激励措施,以吸引关键领域和尖端技术的投资,并使印度 " 成为全球产业链不可分割的一部分 "。

苹果公司目前约有 14% 的 iPhone 在印度组装,是去年产量的两倍,谷歌计划从第二季度开始在印度生产 Pixel 智能手机。


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