4/17筑波科技 第三代开云棋牌官网在线客服材料与测试技术研讨会
2024-04-16
来源:筑波科技
图:4/17筑波科技 第三代开云棋牌官网在线客服材料与测试技术研讨会
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面对高效能运算和AI趋势,先进封装包括 3DIC 及硅光子技术,可提高频宽互连能力。硅光子在高速通信和资料传输中具替代传统电子元件潜力,带来高效能、低耗能的资料处理,提高系统整合密度和效率。
筑波科技与美商 Teradyne 合作推广 ETS 解决功率器件和功率模块测试,并利用太赫兹及拉曼检测分析技术,应对非破坏性 Wafer 材料测试、3DIC 高阶封装的测试挑战。诚挚邀请业界先进至报名网站注册莅临参与。
日期:2024年04月17日(三) 13:00-17:40
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阳明交大机械工程系 成维华教授兼副院长:氮化镓功率晶体管之前瞻应用
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