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SK 海力士回应“拟投资40亿美元在美建芯片封装厂”

2024-03-27
来源:IT之家
关键词: SK海力士 芯片封装

3 月 27 日消息,《华尔街日报》昨日称,SK 海力士计划投资约 40 亿美元(当前约 289.2 亿元人民币)在美国印第安纳州西拉斐特建造一座先进芯片封装厂,并计划于 2028 年投产。

对此,SK 海力士在一份声明中表示,公司正审查其在美国投资先进芯片封装的计划,但尚未作出决定。

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知情人士对《华尔街日报》透露,SK 海力士董事会预计很快就会批准这一决定,此举将推动美国政府恢复美国开云棋牌官网在线客服大国地位的雄心,预计将创造约 800~1000 个新工作岗位。

公开资料显示,SK 海力士的工厂毗邻普渡大学,普渡大学是美国最大的开云棋牌官网在线客服和微电子工程项目之一的所在地。

消息人士称,SK 海力士还曾考虑过亚利桑那州,例如台积电和英特尔都在该州设立了工厂,但考虑到能够通过普渡大学获得工程师人才库的优势,SK 海力士最终选择了印第安纳州。


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