据熟悉内情的人士透露，美国计划向三星电子公司提供60多亿美元的资金，帮助这家芯片制造商在其已宣布的得克萨斯州项目之外进行扩张。

知情人士早些时候称，来自芯片法案的资金将是商务部预计在未来几周宣布的几项重大激励之一，其中包括向台积电提供逾50亿美元的资助。知情人士表示，三星将获得联邦政府的资助，同时该公司还将在美国获得大笔额外投资。英特尔的激励协议预计将于下周公布，其他先进芯片制造商也将紧随其后。

台积电在一份声明中表示，一直在与美国政府就激励资金进行讨论，并取得了稳步进展。另外，英特尔、美光科技和三星电子等芯片制造商正与美国商务部商讨，为各自的先进工厂分享总计约280亿美元的补助金，每家公司的数字仍未敲定。

据此前报道，目前全球已有超过600家芯片企业申请了美国《芯片法案》的补贴，但补贴的分配却成为了一个难题。这一困境不仅让美国商务部官员雷蒙多倍感焦虑，更让台积电、三星电子等晶圆厂商陷入了进退两难的境地。 台积电和三星电子作为全球领先的芯片制造商，在美国的新厂项目分别投入了高达400亿美元和173亿美元。根据美国《芯片法案》的补贴规则，这两家公司所能获得的补贴却远低于预期。据报道，台积电和三星电子各自申请的补贴应分别超过60亿美元和26亿美元，但雷蒙多却表示，这两家公司可能只能获得申请金额的一半。

面对这一困境，台积电和三星电子不得不做出应对。三星电子宣布将其美国新晶圆厂的投产计划延期；而台积电也将其4nm/3nm晶圆厂的量产计划分别延期至2025年、2027年或2028年。这一举措进一步加剧了美国造芯补贴的缩水问题，形成了一个恶性循环：台积电和三星电子的美国工厂延期投产，导致美国的造芯补贴不断减少甚至拖延发放；而补贴的减少又进一步促使这两家公司的美国工厂延期投产。 这一困境不仅让台积电和三星电子倍感压力，更让美国政府的2030年实现全球前沿芯片产能占比20%的目标变得越来越遥远。

对此，美国商务部官员雷蒙多表示非常焦虑。他试图通过与台积电、三星、英特尔等公司谈判来解决这一问题，但却不断强调中美之间的芯片竞争。 这种强调中美竞争的做法似乎并不能解决问题。相反，它只会加剧美国与盟友之间的矛盾和纷争。芯片制造是一个需要全球合作和共同努力的领域，而不是一个简单的零和博弈。