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三星押宝玻璃基板封装方案,计划最早2026年量产

2024-03-14
来源:集微网
关键词: 三星 玻璃基板

3 月 13 日有报道称,三星已经成立了专门的团队,研发“玻璃基板”(Glass Substrate)技术,并争取在 2026 年内投入量产。

“玻璃基板”并非三星首创,英特尔几年前就已涉足,而三星目前已经交由其子公司三星电机(Samsung Electro-Mechanics)负责研发推进。

据悉,相较于有机基板,玻璃基板具备更高的互连密度、更高效的输入/输出、更快速的信号传输、更低的功耗,并且可以实现类似硅的热膨胀,有助于制造更大的封装。


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