近几年三星代工部门一直落后于其竞争对手台积电，其生产的芯片性能也无法与台积电的产品相媲美。据报道，三星计划采用基于英伟达Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以期缩小与台积电的差距。

据 EToday 的一份报告称，三星将开始测试英伟达 Omniverse 平台的“数字孪生”技术，以提高芯片制造过程的良品率。“数字孪生”技术可以创建真实世界的虚拟副本，然后利用人工智能 (AI) 和大数据分析预测潜在问题。如果这项技术应用于芯片工厂，可以显著减少产品缺陷，提高良品率。

IT之家注意到，报告还透露，英伟达将于 2024 年 3 月 18 日至 21 日在美国圣何塞会议中心举办 GTC 大会，三星等多家科技公司将出席此次活动。据悉，三星电子 DS 事业部创新中心执行董事 Seokjin Yoon 将在大会上发表演讲，介绍基于英伟达 Omniverse 平台的三星“数字孪生”芯片工厂，三星可能会在会上宣布计划于 2025 年启动“数字孪生”技术的试点运营。

据报道，三星早在 2022 年底就成立了“数字孪生”专责小组，并于 2023 年 4 月任命“数字孪生”领域专家 Lee Young-woong 副总裁担任该小组负责人。三星的“数字孪生”芯片工厂将达到 5 级，这是“数字孪生”智能工厂的最高级别。

三星电子会长李在镕 (Lee Jae-yong) 对英伟达的“数字孪生”技术表现出浓厚兴趣，该技术被视为芯片制造领域的未来，能够帮助提高良品率并降低风险。根据 TrendForce 的数据，三星的 3nm 制程良率为 60%，这意味着每 100 个芯片中就有 40 个因质量问题而被废弃。相比之下，台积电的 3nm 制程良率据称约为 70%。报告称，台积电已经率先采用了“数字孪生”技术。