英特尔CEO基辛格2月21日亲口证实，英特尔将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）首度交给台积电生产。这意味业界与外资圈高度关注的“英特尔释给台积电CPU代工大单”拍板定案，今年开始挹注台积电运营，且处理器款式多达两种。

据悉，相关订单将采台积电3纳米生产，挹注台积电3纳米订单动能更强，也为两强未来在2纳米制程合作埋下伏笔。

基辛格是于英特尔2月21日在美国举办的“IFS Direct Connect 2024”活动接受媒体提问时，释出以上芯片。CPU芯片块是处理器最关键的部份，英特尔向来自制，基辛格松口释单台积电，震撼业界。

外资先前高度关注英特尔释出CPU大单给台积电的动态，多数预期初期仅会有一款，惟台积电与英特尔先前都不曾公开透露相关信息。如今基辛格松口释单台积电，将把两款处理器最关键的CPU芯片块（Tile）交给台积电代工，比外界预期多。

台积电2月22日中国台湾普通股大涨11元新台币、收692元新台币，是台股大盘大涨176点最大助力，周四ADR早盘涨约4%。

基辛格说，这两款处理器是“Arrow Lake”与“Lunar Lake”。根据英特尔先前释出的信息，这两款产品都将于今年内推出，偏向消费性市场应用，意味相关释单台积电的动作今年开始启动。

依目前台积电制程发展状况，外界推估相关CPU芯片块应是采用3纳米制程打造。英特尔成为苹果、高通、联发科、英伟达、AMD等大厂之后，台积电3纳米另一大咖客户。

在小芯片发展趋势下，以英特尔去年底推出的Intel Core Ultra处理器来说，采分离式架构，共有四大芯片块，其中的计算芯片块，也就是通常被称为CPU芯片块的部分，是采用自家Intel 4制程生产，而GPU芯片块采用台积电5纳米制程生产，系统单芯片与I／O芯片块也是以台积电6纳米制程生产。

不过，英特尔不曾把最关键的CPU芯片块委由台积电代工。基辛格强调，英特尔大部分的CPU芯片块都会由内部制造，但确实有些CPU芯片块会交由台积电生产。

英特尔推行IDM2.0策略，在扩充自家产能与争取更多晶圆代工服务同时，也愿扩大利用第三方产能，上述将CPU芯片块交由台积电制造的情况因此出现。台积电在十多年前也曾为英特尔代工Atom平台的CPU，不过Atom平台并非英特尔的主流平台。