联发科今日发布公告，将于 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间，以“Connecting the AI-verse”为主题展示一系列技术与产品。

展示内容涵盖 Pre-6G 非地面网络（NTN）卫星宽带、6G 环境计算、物联网5GRedCap 解决方案、5G CPE 实机功能、端侧实时生成式 AI 视频创作应用以及 Dimensity Auto 车用生态合作成果，并将于现场展出多款由联发科芯片赋能的国际品牌设备。

联发科董事、总经理陈冠州表示：“联发科持续在多项关键领域保持优势地位，MWC 是我们展示各项技术及产品卓越成果的舞台，今年联发科带来了在边缘生成式 AI、卫星宽带、5G RedCap 和 CPE 方面的最新进展，更通过 6G 环境计算等新兴技术，为 6G 时代奠定坚实的基础。”

联发科第七代 AI 处理器，展示实时 AI 视频生成

联发科以天玑 9300 旗舰 5G 生成式 AI 移动芯片，将在现场展示端侧实时 AI 视频生成应用。天玑 9300 内置硬件级的生成式 AI 引擎，并支持 LoRA 端侧生成式 AI 技能扩充技术，生成式 AI 处理速度号称是上一代 AI 处理器的 8 倍。

Dimensity Auto 与全球汽车生态合作

联发科联合车用系统公司 OpenSynergy 开发车载 HyperVisor 虚拟操作系统。此外，联发科与软件公司 ACCESS 合作，结合其 Twine4Car 方案打造多屏娱乐和互动服务体验。

Dimensity Auto 智能座舱和车用资讯娱乐平台支持运行多个操作系统、多路无线连网接入及管理、多视窗视频同步播放，为驾驶员和乘客带来 3D 视觉效果和生成式 AI 体验。

MediaTek T300 RedCap RFSoC 平台

联发科新推出的 T300 平台可让物联网产品升级至 5G-NR，特别适用于对连接效率和电池续航有高要求的物联网产品，例如穿戴式设备、轻量级 AR 设备以及需要长效连接的物联网模块等。

联发科将展示通过精确调度的排程技术，较上一代产品降低关键网络流量的传输延迟，为 AR 和工业物联网应用带来稳定的低延迟（URLLC）连接。

此外，在是德科技（Keysight）UXM 5G 无线测试平台上将展示 T300 RedCap RFSoC 基于低功耗的性能和功能表现。

联发科新 5G CPE 技术

联发科以 5G CPE 设备展示其 T830 平台的新功能。联发科 T830 支持三天线传输（3Tx），可增强上行链路网络传输速率，并适用于各种 5G-NR 频段组合。

此外，通过低延迟、低损耗和可拓展吞吐量（L4S）技术，能降低网络延迟，相较于传统设计可提升使用者体验。该展示与 Anritsu MT8000A 测试平台合作进行。

5G-Advanced 卫星宽带技术现场展示，构建 Pre-6G NTN 用户体验基础

联发科继去年发布 MT6825 5G NTN 芯片组后，在 2024 年 MWC 现场将展示新一代 5G-Advanced NR-NTN 卫星测试芯片，将能通过 Ku 频段，搭配低轨道（LEO）卫星技术，为汽车和其他多种终端设备提供超过 100Mbps 的数据吞吐量。

现场也会展出以低轨卫星模拟的 Pre-6G 卫星宽带串流体验。此次展示使用罗德与施瓦茨 SMW200A Victor 信号发生器及 FSW 信号分析仪，以及 NR NTN 测试基站（gNB）。

联发科虚拟个人网络，迈向 6G 环境计算

联发科展示未来通过环境计算与网络连接的融合，利用家中 5G 设备和路由器构成（虚拟）的私有网络，可减少端口转发或安全隧道等繁琐设定，简化家用物联网管理、网络存储串流效率，并可利用周边单个或同时聚合多个空闲设备，提升总体计算能力。

联发科将于 2024 年 2 月 26 日至 2 月 29 日在西班牙巴塞罗那举行的 2024 世界移动通信大会（MWC 2024）期间展示以上技术演示和设备，与会者可前往 3 号展厅 3D10 展台参观。