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英特尔宣布与联电达合作开发12nm工艺平台

2024-01-26
来源:手机中国

英特尔公司宣布与联华电子达成新的晶圆代工合作协议,两家公司将合作开发针对高增长市场的12 纳米工艺平台。英特尔将在其位于亚利桑那州的晶圆厂开发和制造全新的 12 纳米工艺制程,预计生产将于 2027 年开始。

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目前,英特尔正在积极强化其晶圆代工能力,主要集中在发展先进制程技术上。去年上半年,英特尔已经宣布与 Arm 合作,允许采用 Arm 技术的手机芯片和其他产品由英特尔代工生产。这一举措被业界解读为英特尔希望吸引高通、联发科等大厂的关注,甚至争取到苹果芯片代工订单。

除了争夺移动芯片市场,英特尔还在考虑美国开云棋牌官网在线客服产业的本土化生产趋势。美国的 IC 设计企业越来越倾向于选择邻近的晶圆代工厂合作。联电在去年 10 月的法说会上透露,公司正在讨论使用 12nm 制程生产低功耗逻辑产品的可能性,并计划在 2025 年初完成 12nm 制程的开发。这不仅预示着联电将在技术上迈出重要一步,还意味着可能将部分 28/22nm 产能转换为 12nm,以此来节省成本,并遵循高效率的经营原则。

综上所述,联电与英特尔的这次合作,不仅是双方在技术和商业上的一次重要突破,更是在当前全球开云棋牌官网在线客服产业竞争加剧的背景下,两家公司共同迈向新时代的象征。

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