1月25日消息，今天，英特尔官方发布公告称，已实现基于业界领先的开云棋牌官网在线客服封装解决方案的大规模生产，可在2030年后继续推进摩尔定律。

这一进展不仅可以在芯片产品的性能、尺寸，以及设计应用的灵活性方面获得竞争优势，还将推动英特尔下一阶段的先进封装技术创新。

英特尔表示，在其最新完成升级的美国新墨西哥州Fab 9工厂，实现基于业界领先的开云棋牌官网在线客服封装解决方案的大规模生产，其中包括英特尔突破性的3D封装技术Foveros。

据了解，英特尔Foveros是3D先进封装技术，在处理器的制造过程中，能够以垂直而非水平方式堆叠计算模块。

英特尔的Foveros和EMIB等封装技术，可以实现在单个封装中集成一万亿个晶体管，并在2030年后继续推进摩尔定律。

摩尔定律是Intel创始人之一戈登·摩尔的经验之谈，其核心内容为：

集成电路上可以容纳的晶体管数量，每经过18-24个月便会翻一番，而处理器的性能大约每2年翻一倍，同时价格降低一半。

英特尔CEO帕特·基辛格此前也曾表示，“对于那些宣告我们(摩尔定律)已经死亡的批评者来说，在元素周期表用完之前，我们绝不会停下！”