根据分析师Dan Nystedt披露的数据，2023年第四季度，300mm晶圆的平均价格高达6611美元，约合人民币4.8万元，创下历史新高，相比一年前飙升了22％！

当季，台积电出货的晶圆折合300mm总计295.7万块，最近三年第一次不足300万块，相比2022年第四季度的370.2万块少了足足20％。

但因为价格上去了，台积电的收入却没怎么少。

当然，工艺越先进，晶圆就越贵，N33nm级别工艺的每块最贵可达2万美元(约合人民币14.3万元)，确实比N4/N5、N6/N7节点上贵得多。

工艺节点分布方面，N3只是第二个季度取得收入，就奉献了29.43亿美元，占比已达15％。

N5依然是绝对主力，收入68.67亿美元，占比高达39％。

N7收入也有33.354亿美元，占比为17％。

以上三种先进工艺合计占了台积电总收入的67％，如果在算上16nm，所有的FinFET工艺收入占比为75％。

成熟工艺方面，28nm 7％，40/45nm 4％，65nm 5％，150/180nm 4％，110/130nm 3％。