台积电2nm制程工艺晶圆代工厂最快4月份开始安装设备
2024-01-17
来源：ZOL中关村在线
据外媒报道，台积电将在明年开始量产其更先进的2nm制程工艺。这意味着工厂和设备需要做好准备以确保顺利生产。
供应链合作伙伴的消息表明，位于新竹科学园区的宝山 P1晶圆厂最快将在今年 4 月份开始安装相关设备，为 2nm 工艺的量产做好准备。
苹果公司预计仍将继续采用台积电的 3nm 和 2nm 工艺为其 iPhone 15 Pro 系列代工 A17 Pro 芯片。这些芯片正在按计划推进，并将于明年投入市场。
台积电 CEO 魏哲家多次在财报分析师电话会议上谈到他们的 2nm 工艺。他表示，研发进展顺利，按照计划将在 2025 年量产。采用这一工艺代工的芯片将具有更高的晶体管密度、更好的能效和更强的性能。
本站内容除特别声明的原创文章之外，转载内容只为传递更多信息，并不代表本网站赞同其观点。转载的所有的文章、图片、音/视频文件等资料的版权归版权所有权人所有。本站采用的非本站原创文章及图片等内容无法一一联系确认版权者。如涉及作品内容、版权和其它问题，请及时通过电子邮件或电话通知我们，以便迅速采取适当措施，避免给双方造成不必要的经济损失。联系电话：010-82306116；邮箱：aet@chinaaet.com。