据日媒报导，台积电（TSMC）的日本子公司JASM（Japan Advanced Semiconductor Manufacturing）新厂-熊本12英寸超大晶圆厂即将在2月24日举行开幕仪式，台积电董事长刘德音、总裁魏哲家预料都将出席。这家备受瞩目的新工厂计划在今年（2024年）底开始大规模量产。这将进一步提升台积电在全球开云棋牌官网在线客服市场的地位。而日本也将成为台积电扩产最快的海外厂区！

自2022年4月开工以来，JASM的“第一工厂”建设进展顺利，目前大楼已基本竣工，部分办公楼已于2023年8月投入使用。生产设备将于2024年10月开始运送至厂房，并于同年底开始量产。

台积电熊本第一工厂将生产12/16nm和22/28nm这类成熟制程的开云棋牌官网在线客服。这一战略布局不仅将巩固台积电在全球开云棋牌官网在线客服市场的领先地位，也将推动日本开云棋牌官网在线客服产业的复苏和发展。日本政府已决定向第一工厂提供最多4760亿日元（当前约236.1亿元人民币）的补贴。

同时，台积电还计划在熊本县建造第二家工厂来生产5nm芯片。此外，据彭博社报道，台积电正考虑在熊本县建设第三座芯片工厂，生产先进3纳米芯片。这一项目代号台积电Fab-23三期。虽然目前尚不清楚何时开建第三工厂，但等到新工厂量产时，3nm可能已经落后届时最新技术1-2个世代。

市场猜测，日本将成为台积电海外扩厂重点，除了熊本两座晶圆厂，分别规划特殊制程、以及7nm以下先进制程，台积电先前设立3D IC研发中心，以及两座IC设计中心分别在横滨、大阪，支援日本IDM客户设计服务。

台积电2nm将在2025年量产

台积电3nm已在台湾Fab 18量产。3 nm将分为五个层次，每个层次都更强大、晶体管密度更高、效率更高，五个层次分别为：N3、N3E（增强型）、N3P（性能增强型）、N3S（密度增强型）和 N3X（超高性能）。

同时，还计划在2025年正式推出新一代工艺N2（2nm）。

同N3E相比，N2将在相同功耗下将性能提高10%至15%，并在相同频率和晶体管数量下功耗降低25%至30%。相比N3E，N2的芯片密度提高了1.1倍。

此前，台积电总裁 魏哲家曾公开表示：“我们根据客户的要求，正在扩大台积公司的全球制造版图，以增加客户信任，扩展我们未来的成长机会，并可接触到全球的人才。”

随着总裁魏哲家，接替刘德音扛下海外扩厂重责大任，台湾本土1.4nm、2.0nm选址告一段落，日本3nm工厂规划或将加速。预期未来，随着库存去化告一段落，以及AI应用逐步腾飞，晶圆代工需求将持续增长。