大联大诠鼎集团推出基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案
2023-12-18
来源:大联大控股
2023年12月14日,致力于亚太地区市场的国际领先开云棋牌官网在线客服元器件分销商---大联大控股宣布,其旗下诠鼎推出基于高通(Qualcomm)QCC3083芯片的LE Audio智能音箱方案。
图示1-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的展示板图
2023年1月31蓝牙技术联盟正式公布了蓝牙核心规范v5.4版本,该版本新增了四个特性,即支持带响应的周期性广播(PAwR)、支持加密的广播数据(EAD)、LE GATT安全级别特征以及广播编码选择。这些特性进一步增强了蓝牙无线通信技术的安全性,有助于提升蓝牙Mesh网络以及基于GATT的各类蓝牙应用的用户体验。在蓝牙5.4技术的基础上,大联大诠鼎基于Qualcomm QCC3083芯片推出LE Audio智能音箱方案,可广泛应用于商业、医疗、家庭、教育等场景。
图示2-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的场景应用图
QCC3083支持LE Audio和Auracast广播音频功能,这使得用户能够与许多蓝牙扬声器或耳机共享音乐。该芯片还支持Qualcomm的Snapdragon Sound无损、低延迟和强大的音乐流技术,可在复杂的环境中提供卓越的聆听体验。此外,QCC3083拥有24位96KHz采样频率,具有I?S输入/输出接口,以及支持Qualcomm CVC通话降噪算法,这些特点使得QCC3083特别合适应用在音频产品中。
图示3-大联大诠鼎基于Qualcomm产品的LE Audio智能音箱方案的方块图
本方案提供了一种方便、灵活的方式来实现音频的传播与放大功能,例如播放音乐、语音控制家居设备、日程提醒、游戏互动等。
核心技术优势:
符合蓝牙v5.4规范,支持LE Audio LC3编解码音频和Auracast广播音频;
主频高达240MHz高通的Kalimba音频DSP;
高性能24位96kHz的立体声音频接口;
支持最多6个数字和模拟麦克风;
支持3麦克风通话降噪;
支持高通的aptX和aptX HD,aptX Adaptive,aptX Lossless,Snapdragon Sound;
丰富的接口:UART、I2C/SPI、USB 2.0,I2S,PIO;
VFBGA小型封装:134-ball 6.7mm×7.4mm×1.0mm。
方案规格:
音频系统:
▲240MHz主频的音频处理DSP;
▲384KB RAM和1024KB RAM。
应用系统:
▲32bit,双80MHz主频的应用处理DSP;
▲支持外部32MHz或者80MHz的QSPI Memory。
蓝牙系统:
▲蓝牙v5.4规范,1M /2Mbps BLE,LE audio;
▲输出功率Chass 1标准,13dBm。
锂电池充电:
▲内置高性能电池充电器,支持内部200mA,外部1800mA充电电流;
▲支持充电截止电压最高为3.65V到4.4V;
▲内置温度检测以控制充电电流。
电源管理:
▲支持USB,锂电池,外部电源(2.8V to 6.5V)供电;
▲输出功率Chass 1标准,13dBm;
▲内置双SMPS输出用于芯片和外部使用,1.8V和1.1V。
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